BGA - Aufbringen von Lötmittel für Reparaturen / Kleinserien?

12/11/2011 - 02:00 von Gerald Oppen | Report spam
Frage in die Runde:
Was gibt es für Erfahrungen mit aufbringen von Lötmittel für
BGA-Kleinserien/Reparaturen?
Besser Pasten oder ehr Kügelchen?

Gruss
Gerald
 

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#1 Rafael Deliano
12/11/2011 - 09:52 | Warnen spam
An die Frage würde ich mich gerne in der Variante
anhàngen: hat jemand Zugriff auf einen Reparaturplatz
zum Wechseln/Bestücken von BGAs ?

Auf unseren 10 Leiterplatten Vorserie war ein BGA
für das wir diese Ausrüstung nicht haben. Haben wir
also extern von Bestücker der hat auf Basis
Stundensatz löten lassen.
Rest der Bauteile haben wir von Hand selber drauf-
gelötet.
Davon waren dann bezüglich BGA 6 Boards ok und 4 mit
offenen Kontakten, anscheinend auch Kurzschlüssen
fehlerhaft. Vom gleichen Bestücker in neuem Auftrag
auf diesen 4 gegen neue ICs tauschen lassen:
http://www.embeddedforth.de/temp/bga.pdf
Die waren dann bezüglich BGA alle 4 wieder defekt.

Layout ist 4-lagig Eagle, die Pads 0,28mm damit ich
bei PCB-pool mit den billigen design rules durchkomme.
Als Oberflàche wurde dort "Ormecon - partielle chem.
Verzinnung für superflache Pads" statt "HAL" geordert.
Das IC
http://uk.farnell.com/cypress-semic...dp/1876332
hat 0,75mm Raster mit 0,3mm balls.

In ca. dem Layout aber mit Oberflàche Gold kommen im
Dezember die Serienboards, Ausschuß bezüglich BGAs
wird mit Spannung erwartet.
Gegen kleines Geld würde ich bei den nunmehr 3 verbliebenen
Boards ( eines haben wir bei Eigenlötversuch tüchtig
geschrottet ) gerne nocheinmal eine Umrüstaktion auf
neue ICs versuchen. Aber eben nicht bei unserem bisherigen
Bestücker der wohl etwas glücklos ist.

MfG JRD

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