BGA: Bleifreie Balls auf bleihaltiger Paste?

15/08/2012 - 08:53 von Michael Eggert | Report spam
Moin!

Wie im Thread "Multilayer-Layout..." erwàhnt, wollte ich die ersten
Testexemplare meiner FPGA-Platinen selbst im Reflow-Ofen löten. Anders
als zuerst vermutet hat eine Suche im Netz ergeben, daß wohl auch beim
BGA - trotz der Zinnbàlle - Paste auf die Platine gegeben wird.

Nun benutze ich für meine Projekte immernoch gern bleihaltige Paste.
Das FPGA hingegen gibts (wenn ich nicht gleich 60 Stück bestelle) nur
mit bleifreien Bàllen. Gibt das in der Kombination brauchbare
Lötstellen, oder sollte ich doch besser bleifreie Paste nehmen?

Dank und Gruß,
Michael.
 

Lesen sie die antworten

#1 Roland Ertelt
15/08/2012 - 18:57 | Warnen spam
Und so sprach Michael Eggert:

Moin!

Wie im Thread "Multilayer-Layout..." erwàhnt, wollte ich die ersten
Testexemplare meiner FPGA-Platinen selbst im Reflow-Ofen löten. Anders
als zuerst vermutet hat eine Suche im Netz ergeben, daß wohl auch beim
BGA - trotz der Zinnbàlle - Paste auf die Platine gegeben wird.




Das hàtte ich dir auch sagen können ;)

Nun benutze ich für meine Projekte immernoch gern bleihaltige Paste.
Das FPGA hingegen gibts (wenn ich nicht gleich 60 Stück bestelle) nur
mit bleifreien Bàllen. Gibt das in der Kombination brauchbare
Lötstellen, oder sollte ich doch besser bleifreie Paste nehmen?




Es ist fast egal. Verbleit hàlt halt lànger...

Roland

Ähnliche fragen