BGA reflow l

01/02/2012 - 08:29 von herrdeh | Report spam
Hallo Kollegen,

heute ist bei mir das erste Mal… - der Graphikchip eines PowerMac G5
soll gereflowt werden mit einem Heißluftgeblàse.

In den div. Anleitungen, die ich gefunden habe, wird empfohlen, ein
Stück Lötzinn auf den Chip zu legen, damit man weiß, wann die Temperatur
erreicht ist.

Nun schaut das Ding etwas eigen aus:

http://verkehrsplanung.com/G4/R0013010.JPG

Wo empfiehlt es sich, das Lötzinn hinzulegen? - In die Mitte, auf den
eigentlichen Chip? - Oder bzw. oder auch auf die grüne Tràgerplatine
drumrum?

Dank für Eure Einschàtzungen.

Herzliche Grüße

Wolf
 

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#1 herrdeh
02/02/2012 - 16:08 | Warnen spam
Vielleicht hülft's mal jemandem:

Zuerst zerstoßenes Kolophonium in warmem Spiritus lösen und unter das
fragliche Bauelement laufen lassen (kleine Spritze o.à.)

Dann die Platine mit Alufolie (4-fach gelegt und zerkrumpelt) abdecken
und Folie rund um den gesamten Chip (mitsamt Tràgerplatine)
ausschneiden.

Mit dem Heißlüßter auf Stufe 1 eine Minute vorgewàrmt - und dann auf
Stufe 2 gezielt auf den Chip gehallten, bis ein kleiner Lötzinnwurm
geschmolzen war. Dann noch ca. 1 Minute weitergeheizt.

1/2 Std. abkühlen lassen - wieder zusammenbauen - zittern - und freuen.
Bis jetzt làuft er schon 10 Std.

Grüße,
Wolf

Hallo Kollegen,

heute ist bei mir das erste Mal… - der Graphikchip eines PowerMac G5
soll gereflowt werden mit einem Heißluftgeblàse.

In den div. Anleitungen, die ich gefunden habe, wird empfohlen, ein
Stück Lötzinn auf den Chip zu legen, damit man weiß, wann die Temperatur
erreicht ist.

Nun schaut das Ding etwas eigen aus:

http://verkehrsplanung.com/G4/R0013010.JPG

Wo empfiehlt es sich, das Lötzinn hinzulegen? - In die Mitte, auf den
eigentlichen Chip? - Oder bzw. oder auch auf die grüne Tràgerplatine
drumrum?

Dank für Eure Einschàtzungen.

Herzliche Grüße

Wolf

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