CyberOptics stellt fortgeschrittene Schwebepartikel-Sensortechnologie auf der SEMICON Europa 2014 vor

07/10/2014 - 16:55 von Business Wire

CyberOptics-Sprecher gewährt Einblick in bewährte Verfahren für Raster-Umgebungen.

CyberOptics® Corporation (NASDAQ:CYBE), ein weltweiter Marktführer bei intelligenten Prüf- und Sensorlösungen für Elektronikmontage- und Halbleiter-Prozessausrüstungen, präsentiert seine effizientesten und effektivsten drahtlosen Messgeräte für Kammerspaltmessung, Leveling, Wafer-Übergabe-Programmierung, Vibrations- und Schwebepartikelmessung auf der kommenden SEMICON Europa vom 7. bis 9. Oktober 2014 an Stand Nr. 930 auf der Alpexpo.

Am Stand des Unternehmens werden die fortgeschrittensten Schwebepartikel-Sensorlösungen vorgestellt, die eine Empfindlichkeitssteigerung von 60 Prozent erzielen, mit dem Ergebnis erhöhter Anlagenerträge und -verfügbarkeit.

Zusätzlich dazu wird am Donnerstag, dem 9. Oktober um 13.30 Uhr eine Präsentation von Allyn Jackson, Field Application Engineer bei CyberOptics, detailliert erklären, wie man die Prozesseffizienz in Verbindung mit der Messung von Schwebepartikeln in Rastermaskenumgebungen am besten steigern kann.

„Strikte Fertigungsanforderungen und die Notwendigkeit zu Maximierung von Ertrag und Werkzeugverfügbarkeit erfordert branchenbeste Verfahren für ein kontaminationsfreies Prozessumfeld“, sagte Allyn Jackson, Field Application Engineer. „Die schnelle Feststellung, wann und wo Schwebepartikel vorkommen und was die Quelle der Kontamination ist, ist eine Herausforderung für konventionelle Wafer-Oberflächen-Scanmethoden. Ob es sich um Ausrüstungsdiagnosen, Partikelqualifizierung oder vorbeugende Wartung handelt, die Verfahrenstechniker müssen Probleme mit Schwebepartikeln effizient und effektiv feststellen und beseitigen.“

Die Ingenieure können auf CyberOptics’ ReticleSense™-Messgeräte zurückgreifen, die eine Erweiterung des bewährten waferförmigen WaferSense® Airborne Particle Sensor (APS) darstellen, der in Halbleiterfertigungsanlagen weltweit zur Anwendung kommt, unter anderem bei den drei größten Herstellern, wo eine kontaminationsfreie Umgebung unabdingbar ist. Der ReticleSense Airborne Particle Sensor (ASPR) kann in kürzester Zeit Dutzende partikelempfindliche Kammern prüfen, was mit multiplen Oberflächenscanning-Wafers Stunden oder gar Tage dauern würde.

Zusammen mit dem ReticleSense APSR präsentiert CyberOptics die gesamte WaferSense-Produktreihe. Dazu gehören seine waferförmigen WaferSense-Produkte, die in der Halbleiterbranche seit 2004 verwendet werden und die Leveling, Spaltmessungen, Roboterprogrammierung, Vibrationmessung und Schwebepartikel-Detektionslösungen bieten. Das WaferSense-Messgeräteportfolio mit dem Auto Leveling System (ALS), dem Auto Gapping System (AGS), dem Auto Vibration System (AVS), dem Auto Teaching System (ATS) und dem Airborne Particle Sensor (APS) ist jetzt in Wafergrößen von 200 mm, 300 mm und 450 mm erhältlich. Zusätzlich dazu sind APS und ALS in 150-mm-Größen verfügbar. Der ReticleSense Airborne Particle Sensor (APSR) und das ReticleSense Auto Leveling System (ALSR) sind in rasterförmiger Ausführung erhältlich.

Weitere Informationen zur gesamten CyberOptics-Produktreihe finden Sie auf der Website des Unternehmens unter www.cyberoptics.com.

Über CyberOptics

Die 1984 gegründete CyberOptics Corporation ist ein führender Anbieter von Sensoren und Prüfsystemen, die Lösungen zur Verbesserung der Prozessausbeute und des Durchsatzes für den weltweiten Elektronik- und Halbleiter-Ausrüstungsmarkt bieten. Die Produkte des Unternehmens kommen in Fertigungsstraßen für die Oberflächenmontage von Leiterplatten und Halbleiter-Prozessausrüstungen zum Einsatz. Durch interne Entwicklung und Akquisitionen positioniert sich CyberOptics strategisch, um als weltweit führender Anbieter von hochpräzisen 3D-Sensoren hervorzugehen. CyberOptics hat seinen Hauptsitz in Minneapolis im US-Bundesstaat Minnesota und unterhält weltweit Betriebe in Nordamerika, Asien und Europa.

Angaben in Bezug auf die voraussichtliche Leistung des Unternehmens sind zukunftsgerichtete Aussagen und unterliegen gewissen Risiken und Ungewissheiten, einschließlich, aber nicht darauf beschränkt: Marktbedingungen in der weltweiten SMT- und Halbleiter-Ausrüstungsindustrie, steigender Preiswettbewerb und Preisdruck auf unserer Umsatzseite, insbesondere bei unseren SMT-Systemen, der Auftragseingang von unseren OEM-Kunden, die Verfügbarkeit von Teilen, die zur Auslieferung von Aufträgen erforderlich sind, unvorhergesehene Schwierigkeiten in der Produktentwicklung, die Auswirkung globaler Ereignisse auf unseren Umsatz, insbesondere im Zusammenhang mit ausländischen Kunden, Produkteinführungen und Preise der Konkurrenz, die Höhe der Einnahmen und Verluste, die wir 2014 verzeichnen, der Erfolg unserer 3D-Technologie-Initiativen, Erwartungen hinsichtlich LDI und die Auswirkung auf unseren Betrieb, Integrationsrisiken im Zusammenhang mit LDI sowie andere Faktoren, die in den bei der US-Börsenaufsicht Securities and Exchange Commission (SEC) eingereichten Unterlagen des Unternehmens dargestellt werden.

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Source(s) : CyberOptics Corporation