eASIC erreicht Meilenstein mit Auslieferung von zwanzig Millionen kundenspezifischen ICs

05/03/2015 - 15:26 von Business Wire
eASIC erreicht Meilenstein mit Auslieferung von zwanzig Millionen kundenspezifischen ICs

eASIC Corporation, (@easic) ein fabless (ohne eigene Fertigung) Halbleiterunternehmen, das eine Plattform (eASIC-Plattform) für kundenspezifische integrierte Schaltkreise (ICs) liefert, hat heute bekannt gegeben, dass es über zwanzig Millionen kundenspezifische ICs ausgeliefert hat. Die kundenspezifischen ICs von eASIC werden von Elektronikunternehmen eingesetzt, die die richtige Mischung aus kurzer Markteinführungszeit, hoher Leistungsfähigkeit und niedrigem Stromverbrauch in Form einer kosteneffektiven und anpassbaren Lösung brauchen, die hohe Fertigungsvolumina erlaubt. Lösungen von eASIC werden beispielsweise in NAND-basierten Speichersystemen, kabellosen Infrastrukturen wie digitale Frontend-Anwendungen für 3G und LTE, Mikrowellen-Backhaul-Lösungen und in drahtgebundener Kommunikationsausrüstung eingesetzt.

„Dieser Meilenstein verdeutlicht, dass die eASIC-Lösung weiterhin eine attraktive Alternative zu konventionellen ASICs oder FPGAs ist. Die zunehmende Aufnahme in Infrastrukturen wie in Endnutzeranwendungen zeigt, dass unsere skalierbare eASIC-IC-Lösung rasch angepasst und produziert werden kann, und zwar im Rahmen einer Kostenstruktur, die sowohl eine kurze Markteinführungszeit als auch hohe Fertigungslose erlaubt“, sagte Jasbinder Bhoot, Vice President für weltweites Marketing bei eASIC. „Die neueste Plattform von eASIC, die eASIC-Nextreme-3, wurde vor sechs Monaten in Produktion genommen. Wir glauben, dass diese Plattform-Generation die gesteigerte serielle Bandbreite, die höhere Leistungsfähigkeit und den niedrigeren Stromverbrauch liefert, die Kunden brauchen, um weiterhin differenzierte Produkte entwickeln zu können.“

„Ausrüstungshersteller müssen bei neuen Konstruktionen mehrere Faktoren abwägen, bevor sie sich für einen bestimmten Schaltkreis (FPGA, ASIC oder ASSP) für ihre jeweilige Anwendung entscheiden“, sagte Michele Reitz, leitender Forschungsanalyst für Halbleiter bei Gartner. „FPGAs schneiden im Vergleich zu anderen Optionen vor allem bei Anwendungen mit hohen Stückzahlen, hoher Leistungsfähigkeit und niedrigen Kosten schlechter ab. Dagegen werden die auf dem Markt verfügbaren, bahnbrechenden ASICs und ASSPs diesen Anforderungen besser gerecht.“1

Über die eASIC Corporation

eASIC ist ein Halbleiter-Unternehmen, das eine differenzierte Lösung für eine schnelle und kosteneffiziente Lieferung von Kunden-ICs mit Mehrwert für die kundeneigenen Hardware- und Softwaresysteme bietet. Unsere eASIC-Lösung besteht aus unserer eASIC-Plattform, die ein vielseitiges, voreingestelltes und wiederverwendbares Grundlagenarray integriert, sowie benutzerdefinierte Single-Mask-Ebenen, unsere ASICs, die entweder mit unserer easicopy oder Standard-ASIC-Methoden und unseren gesetzlich geschützten Konstruktionstools geliefert werden. Wir glauben, dass diese innovative Technologie es eASIC erlaubt, unseren Kunden die optimale Kombination von schneller Produkteinführungszeit, starker Leistung, niedrigem Stromverbrauch, geringen Entwicklungskosten und geringen Stückkosten zu bieten. eASIC Corporation ist in Santa Clara in Kalifornien ansässig. Zu den Investoren gehören Khosla Ventures, Crescendo Ventures, Seagate Technology, Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB) und Evergreen Partners.

1 Gartner, Competitive Landscape: FPGA Vendors Closing in on ASICs, ASSPs, the IoT and Security as Chip Costs Rise, 2014, Michele Reitz, 21. Oktober 2014.

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eASIC Corporation
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bprzybus@easic.com


Source(s) : eASIC Corporation