EnVerv gibt Abschluss von 15,4 Millionen US-Dollar schweren Serie-C-Finanzierungsrunde bekannt

24/03/2014 - 21:20 von Business Wire

EnVerv gibt Abschluss von 15,4 Millionen US-Dollar schweren Serie-C-Finanzierungsrunde bekanntNeue Finanzierungsrunde treibt Ausweitung des aktuellen Kundenstamms und Entwicklung neuer Produkte voran.

EnVerv Inc., ein innovatives Halbleiterunternehmen ohne eigene Fertigungsstätte und einer der führenden Anbieter leistungsstarker System-on-Chip-Lösungen (SoC) für Kommunikation und Messungen für die Märkte Advanced Metering Infrastructure (AMI, moderne Zählerinfrastruktur), intelligente Netze, Solarstrom und andere Netzanbindungsmärkte, gab heute den Abschluss seiner 15,4 Millionen US-Dollar schweren Serie-C-Finanzierungsrunde unter Mitwirkung von Cassiopeia Capital Partners, Cisco, UMC Capital und den bestehenden Investoren Benchmark Capital, NEA und Walden International bekannt.

„Wir freuen uns sehr, dass wir diese ansehnliche Investitionsrunde aufbringen konnten“, sagte Michael Raam, CEO von EnVerv. „Mit dieser Runde wird unser Engagement für ein Angebot leistungsstarker SoC-Lösungen für unsere Kunden weiter unterstrichen. Wir beabsichtigen, dieses Kapital zur Unterstützung der Produktionsanläufe, der Erweiterung unseres Kundenstamms sowie dem Aufbau neuer Produktgruppen in den Bereichen drahtgebundene und drahtlose Kommunikation zu nutzen.“

„Unsere Investition in EnVerv steht für unser Vertrauen nicht nur in das Geschäftsmodell und die Produktangebote des Unternehmens, sondern auch in deren Umsetzung durch Kombination komplexer Kommunikationsalgorithmen mit einem hohen Integrationsgrad, um den Kunden die kosteneffizientesten Single-Chip-Lösungen mit dem geringsten Energieverbrauch anbieten zu können“, sagte Frank Lee von UMC Capital.

Über EnVerv Inc.

EnVerv ist ein Halbleiterunternehmen ohne eigene Fertigungsstätte in den Vereinigten Staaten mit Firmensitz in Milpitas (Kalifornien). Mit den SoC-Lösungen des Unternehmens wird stabile Kommunikation mit hoher Geschwindigkeit über Nieder- (LV) und Mittelspannungsleitungen (MV) möglich, die für diverse Netzanbindungsmärkte wie AMI, Solar-Mikroinverter, Transformator-Monitoring, Kommunikation für Umspannwerke, Beleuchtungsnetze usw. angewendet werden können. Die Produktfamilie von Kommunikations-SoC-Lösungen von EnVerv besteht aus Single-Chip-Soft-Modems und deckt die Standards ITU-T G.9903 (G3-PLC), ITU-T (G.9904) PRIME, IEEE 1901.2 und IEC-61334 (S-FSK) auf den Frequenzbändern CENELEC, FCC und ARIB ab. Weitere Informationen finden Sie unter www.enverv.com.

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EnVerv
Afshin Shaybani, +1 858-224-0006
afshin.shaybani@enverv.com


Source(s) : EnVerv Inc.

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