EnVerv kündigt Verfügbarkeit seiner EV8600 PLC + Wireless Single-Chip-Lösung an

11/07/2014 - 07:10 von Business Wire

EnVerv kündigt Verfügbarkeit seiner EV8600 PLC + Wireless Single-Chip-Lösung anHybrid-Chip ermöglicht Implementierung von Multitechnologie-AMI-Netzwerken.

EnVerv hat heute die Verfügbarkeit von Mustern seines EV8600 PLC+RF System on Chip (SoC) angekündigt. Das Dual-Modem-System ist auf eine Vielfalt von AMI-Anwendungen (AMI, Advanced Metering Infrastructure ), industriellen Automatisierungsprozessen und Anwendungen im Bereich Heimautomatisierung ausgerichtet.

Das EV8600 verknüpft die branchenführende Power-Line-Communications-Technologie von EnVerv für 10-500KHZ und ein Radiofrequenz-Modem für den Bereich 142-1050MHz. Das EV8600 umfasst außerdem einen leistungsstarken Anwendungsprozessor, auf dem Bridging/Routing-Algorithmen zwischen den beiden Modems installiert sind, sowie einen internen Flash-Speicher.

„Das EV8600 ist die perfekte Lösung für Konstrukteure und Netzwerkplaner, die sowohl die Vorzüge von PLC als auch von RF suchen, um eine praktisch 100-prozentige Abdeckung in AMI-Netzwerken oder in Fabriken und Privathäusern zu erzielen“, erklärte Afshin Shaybani, Marketingleiter von EnVerv. „Der Anwendungsprozessor in der EV8600-Lösung ermöglicht die Implementierung von diversen Netzwerkmodellen wie Dual Route (RF und PLC) von Data Concentrator Units (DCU) zu Zählern für eine verbesserte Konnektivität, Dual-Modem-Zähler für eine gleichzeitige Verbindung zur DCU und zum In-Home-Display (IHD) sowie Dual-Modem-Multi-Zähler-Kiosks für die Konnektivität zu IHD in Privathäusern und örtlichen RF-Hand-Held-Units (HHU).“

Muster des EV8600 werden Partnern im vierten Quartal 2014 zur Verfügung gestellt.

Über EV8600

  • Hochintegriertes Dual-Modem-SoC bestehend aus einem PLC-Modem und einem Sub-GHz-RF-Sendeempfänger auf einem einzigen Chip
  • Interner sicherer Flash-Speicher
  • Anwendungsprozessor mit Bridging- und Routing-Algorithmen zwischen PLC- und RF-Modems
  • PLC-Modem
    • End-to-End-Lösung bestehend aus Leitungstreiber, AFE, PHY, MAC und Netzwerk-Layer
    • Multistandard: G3-PLC, PRIME, P1901.2 und S-FSK
    • Multiband: CENELEC, FCC, ARIB
  • RF-Modem
    • Unterstützte Standards: 802.15.4g (WiSUN) und Wireless M-Bus
    • Komplettes RF-Modem bestehend aus RF-Sendeempfänger, PHY, MAC und Netzwerk-Layer
    • Frequenzbereich: 142MHz – 1050MHz
    • Empfangsempfindlichkeit: –126 dBm
      • Modulation: (G)FSK, 4(G)FSK, (G)MSK, OOK
    • Maximale Ausgangsleistung: +13dBm mit externem PA-Support bis zu +30dBm
    • Datenraten: 100 bps bis 1Mbps

Über EnVerv

EnVerv ist eine Firma für Halbleiter ohne eigene Fabrikation (fabless) in den USA mit Hauptsitz in Milpitas, Kalifornien. Die SoC-Lösungen des Unternehmens ermöglichen hochleistungsfähige Kommunikation und werden in diversen Netzanbindungsmärkten wie AMI, Solarzellen-Mikrowechselrichtern, im Transformator-Monitoring, in der Kommunikation für Umspannwerke und in Beleuchtungsnetzen angewendet. Weitere Informationen finden Sie unter www.enverv.com.

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EnVerv
Afshin Shaybani, +1-858-224-0006
afshin.shaybani@enverv.com


Source(s) : EnVerv