[F] BGA nachloeten

23/07/2010 - 23:17 von Ralph Fischer | Report spam
Moin die Herren,

ich habe hier ein aelteres iBook G3/900, dass einen Fehler in der Grafik
(und gelegentliche Abstuerze) hat.

Suchen nach dem Problem ergab, dass es sich wohl um einen Designfehler
handelt, in dessen Folge die GPU zu heiss wird und die Loetstellen nach
einigen Jahren aufgeben. Koennte passen, genau ueber der GPU ist die
Kiste druckempfindlich. Unangenehmerweise ist das ein BGA-Teil.

Als Loesung wird ein "Nachloeten" mit einer Heissluftpistole empfohlen,
wie hier beschrieben:

<http://forums.macnn.com/69/mac-note...board/>

Ist das Unfug oder kann das so klappen?
Loeterfahrung habe ich einige Jahrzehnte, zur Not auch SMD, aber BGA nun
wirklich nicht...

Dankbar fuer jegliche Tips

Ralph

PS: es gibt noch deutlich abseitigere Vorschlaege zur Loesung des Problems:

<http://geektechnique.org/projectlab...repair>

aber die erwaehne ich besser gar nicht... ;-)

Unsere Baustelle:
<http://www.burenreege3.de>
 

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#1 Stefan Engler
24/07/2010 - 02:04 | Warnen spam
Am 23.07.2010 23:17, schrieb Ralph Fischer:
einigen Jahren aufgeben. Koennte passen, genau ueber der GPU ist die
Kiste druckempfindlich. Unangenehmerweise ist das ein BGA-Teil.

Ist das Unfug oder kann das so klappen?



JAIN.

Für einige Heisluftpistolen gibt BGA Aufsàtze. Hier wird die Heißluft
direkt auf das Gehàuse (von oben) des BGA-Chips geblasen. Der Teil, wo
sich der Die befindet, wird dabei ausgespart.

Ohne diese speziellen Aufsàtze bekommt man die BGA-Chips zwar von der
Platine runter aber ich bezweifle, dass diese dann noch funktionieren.

Ich habe nur gelesen, dass bei Strecken mit BGA-Chips mitlerweile
regelmàßig verschiedene Röntgentechniken eingesetzt werden um überhaupt
die Lötverbindungen noch prüfen zu können.
Daher ist nicht bekannt in welchem Zustand sich die Pads oder Balls sich
befinden und es nicht wirlich sicher, dass ein nachlöten ausreicht.

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