Footprint SOT223

04/07/2009 - 21:14 von Kai-Martin Knaak | Report spam
Moin.

Bei meinem nàchsten Projektchen werde ich zum ersten Mal Transistoren in
der Bauform SOT223 so belasten, dass sdie ernsthaft Wàrme loswerden
müssen. Das làüft ja wohl auf eine größere Kühlflàche im Kupfer der
Leiterplatte hinaus. Thermals, die das Auflöten erleichtern wàren
vermutlich eher störend, oder? Sind als Heatpipe auf die andere
Leiterplattenseite sinnvoll?

Gibt es irgendwo konkrete ein Datenblatt mit Empfehlungen dazu, wie so
ein Kühl-Footprint aussehen sollte?

<(kaimartin)>
Kai-Martin Knaak
Öffentlicher PGP-Schlüssel:
http://pgp.mit.edu:11371/pks/lookup?op=get&search=0x6C0B9F53
 

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#1 Robert Rottmerhusen
04/07/2009 - 21:32 | Warnen spam
Kai-Martin Knaak wrote:

Bei meinem nàchsten Projektchen werde ich zum ersten Mal Transistoren in
der Bauform SOT223 so belasten, dass sdie ernsthaft Wàrme loswerden
müssen. Das làüft ja wohl auf eine größere Kühlflàche im Kupfer der
Leiterplatte hinaus. Thermals, die das Auflöten erleichtern wàren
vermutlich eher störend, oder? Sind als Heatpipe auf die andere
Leiterplattenseite sinnvoll?



Thermals würde ich weglassen.

Gibt es irgendwo konkrete ein Datenblatt mit Empfehlungen dazu, wie so
ein Kühl-Footprint aussehen sollte?



Ist zum Teil im Bauteil Datenblatt drin.
AN1028 von Fairchild hat ein paar Beispiele.

Grüße
Robert

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