Fraunhofer EMFT unterzeichnet Vereinbarung für die Implementierung von ZiBond- und DBI-Technologien in MEMS-Anwendungen

15/09/2016 - 15:43 von Business Wire
Fraunhofer EMFT unterzeichnet Vereinbarung für die Implementierung von ZiBond- und DBI-Technologien in MEMS-Anwendungen

Invensas Corporation, ein hundertprozentiges Tochterunternehmen von Tessera Technologies, Inc., (Nasdaq:TSRA) kündigte heute an, dass Fraunhofer EMFT einen neuen Lizenzvertrag unterzeichnet hat, um ZiBond® - und Direct Bond Interconnect (DBI®)-Technologien in sein Portfolio von Foundry-Dienstleistungen zu integrieren. Diese Vereinbarung erweitert die erstklassigen MEMS-Fertigungsmöglichkeiten von Fraunhofer EMFT durch die modernsten verfügbaren 3D-Integrationstechnologien.

„ZiBond- und DBI-Technologien ermöglichen wirklich Bond- und 3D-Integrationstechnologien für Elektroprodukte der nächsten Generation“, erklärte Dr. Peter Ramm, Abteilungsleiter, Heterogeneous System Integration bei Fraunhofer EMFT. „Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit Invensas und unserem weltweiten Kundenstamm, um diese Technologien zu demonstrieren und für MEMS-Anwendungen an unserer Produktionsausrüstung weiter zu optimieren“, fügte Prof. Dr. Christoph Kutter, Direktor von Fraunhofer EMFT, hinzu.

ZiBond- und DBI-Technologien sind kosteneffektive, vielseitige 2,5D- und 3D-Halbleiter-Integrationslösungen, die eine erstklassige Funktionalität ermöglichen und die Markteinführungszeit für MEMS und zahlreiche andere Halbleiterprodukte beschleunigen. ZiBond- und DBI-Bonding kann bei Zimmertemperatur durchgeführt werden, ohne dass Bonddruck benötigt wird. Bonding wird in der Regel für eine komplette Halbleiterscheibe in weniger als einer Minute durchgeführt, was die Herstellungskosten erheblich senkt.

„Eine auf dem Mooreschen Gesetz basierende Skalierung wird zunehmend schwieriger, was die Nachfrage nach unseren ZiBond- und DBI-Bondtechnologien sowie 3D-Verbindungstechnologien fördert, die sich in hochvolumigen Produktionsumgebungen bewährt haben“, erklärt Craig Mitchell, Präsident von Invensas Corporation. „Wir freuen uns, dass Fraunhofer EMFT – ein hochangesehenes MEMS-Forschungszentrum sowie ein Kompetenzzentrum für die heterogene 3D-Integration, Entwicklung und Pilotfertigung – unsere ZiBond- und DBI-Technologien gewählt hat, um seinen Kunden bei der Beschleunigung und Kommerzialisierung seiner MEMS-Produkte der nächsten Generation zu helfen.“

Bitte besuchen Sie für weitere Informationen zu ZiBond-, DBI- und anderen Invensas-Lösungen www.invensas.com oder www.tessera.com.

Über Tessera Technologies, Inc.

Tessera Technologies, Inc., einschließlich seiner Tochtergesellschaften Invensas und FotoNation , lizenziert Technologien und geistiges Eigentum an Kunden für den Einsatz unter anderem in Bereichen wie Mobile Computing und Kommunikation, Speicher und Datenspeicherung sowie 3D-IC-Technologien. Unsere Technologien umschließen Halbleiter-Packaging und Verbindungslösungen, computerbasierte Bildverarbeitung und Computer Vision-Produkte sowie Lösungen für mobile und andere Vision-Systeme. Für weitere Informationen rufen Sie bitte +1 408 321 6000 an oder besuchen Sie www.tessera.com oder www.invensas.com.

Tessera, das Tessera-Logo, Invensas und das Invensas-Logo sind Warenzeichen oder eingetragene Warenzeichen von Tochtergesellschaften von Tessera Technologies, Inc. in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern. Alle anderen Unternehmens-, Marken- und Produktnamen sind Marken oder eingetragene Marken der jeweiligen Unternehmen.

Über Fraunhofer EMFT

Fraunhofer EMFT führt angewandte Spitzenforschung im Bereich Sensoren und Aktoren für Menschen und die Umwelt durch. Die Kernkompetenzen der Forschungsabteilungen in München mit hundert Mitarbeitern umschließen die Bereiche Siliziumtechnologie, Geräte- und 3D-Integration sowie Folientechnologie, Mikropumpen, Sensormaterialien und die Systemintegrationsfähigkeit. Die wahre Stärke von Fraunhofer EMFT liegt im Zusammenspiel dieser Bereiche, denn letztendlich entstehen Innovationen dort, wo Technologien an ihre Grenzen stoßen und sich gegenseitig bereichern.

Safe-Harbor-Erklärung

Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen im Sinne der „Safe Harbor“-Bestimmungen des Private Securities Litigation Reform Act von 1995. Zukunftsgerichtete Aussagen enthalten Risiken und Unsicherheiten, die bewirken können, dass die tatsächlichen Ergebnisse von den prognostizierten, insbesondere im Hinblick auf die Vereinbarung mit Fraunhofer und die Merkmale, Vorteile und Eigenschaften von ZiBond und DBI erheblich abweichen. Tatsächliche Faktoren, die bewirken können, dass die Ergebnisse erheblich von den gemachten Aussagen abweichen, können die Pläne und Maßnahmen, die sich auf die Geschäfte von Tessera Technologies, Inc. (das „Unternehmen“) beziehen, mit sich bringen; Markt- oder branchenbezogenen Lage; Änderungen in den Patentgesetzen, Verordnungen oder Durchsetzung oder andere Faktoren, die die Fähigkeit des Unternehmens, den Wert seines geistigen Eigentums zu schützen oder zu erkennen beeinflussen könnten; der Ablauf von Lizenzverträgen und die Einstellung der zugehörigen Lizenzeinnahmen; das Versäumnis, die Unfähigkeit oder Weigerung von Lizenznehmern, Lizenzgebühren zu zahlen; Einleitung, Verzögerungen, Rückschläge oder Verluste im Zusammenhang mit geistigem Eigentum oder Rechtsstreitigkeiten über geistiges Eigentum des Unternehmens, oder Ungültigerklärung oder Beschränkung der Schlüsselpatente; Schwankungen der Betriebsergebnisse aufgrund des Zeitpunkts der neuen Lizenzverträge und Lizenzgebühren oder wegen Rechtskosten; das Risiko eines Rückgangs der Nachfrage nach Halbleitern und Produkten, die FotoNations -Technologien nutzen; Versäumnisse der Industrie, Technologien, die von den Patenten des Unternehmens geschützt werden, zu verwenden; Ablauf der Patente des Unternehmens; die Fähigkeit des Unternehmens, Unternehmensübernahmen erfolgreich abzuschließen und zu integrieren; das Risiko von Verlust oder Abnahme der Fertigungsaufträge von Kunden übernommener Unternehmen; finanzielle und regulatorische Risiken, die mit der internationalen Ausrichtung der Geschäftsbereiche des Unternehmens verbunden sind; Nichterfolg der Produkte des Unternehmens, technische Machbarkeit oder Rentabilität zu erreichen; Erfolglosigkeit bei der Vermarktung der Produkte des Unternehmens; Änderungen bei der Nachfrage nach den Produkten der Kunden des Unternehmens; begrenzte Möglichkeiten Technologien aufgrund der hohen Konzentration auf den Märkten für Halbleiter und verwandte Produkte und Smartphone-Bildverarbeitung zu lizenzieren sowie die Auswirkung von Konkurrenztechnologien auf die Nachfrage nach den Technologien des Unternehmens. Die Leser werden aufgefordert, sich nicht über Gebühr auf zukunftsgerichtete Aussagen zu verlassen, die nur zum Zeitpunkt dieser Pressemitteilung gültig sind. Die Unternehmensunterlagen, die bei der US-amerikanischen Börsenaufsicht vorliegen, einschließlich des Jahresberichts auf Formular 10-K für das Jahr, das am 31. Dezember 2015 endete, sowie des Quartalsberichts auf Formular 10-Q für das Quartal, das am 30. Juni 2016 endete, enthalten weitere Informationen zu Faktoren, die sich auf die Geschäftsergebnisse des Unternehmens auswirken könnten. Das Unternehmen übernimmt keinerlei Verpflichtung zur Aktualisierung oder Überarbeitung der in dieser Pressemitteilung enthaltenen Informationen. Obwohl diese Version auf der Website des Unternehmens oder anderswo zur Verfügung stehen kann, bedeutet seine ununterbrochene Verfügbarkeit nicht, dass das Unternehmen eine der hierin enthaltenen Informationen bekräftigt oder bestätigt.

TSRA-I

Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.

Contacts :

Kontakt PR-Agentur
Zeno Group
Dan Sorensen, +1 650-801-0944
Dan.sorensen@zenogroup.com
oder
Unternehmenskontakt
Tessera Technologies
Adolph Hunter, +1 408-321-6710
ahunter@tessera.com


Source(s) : Tessera Technologies, Inc.