Heptagon entwickelt auf der Grundlage der patentierten hochmodernen Miniaturisierungstechnologie auf Wafer-Ebene des Unternehmens das kleinste optische Nahfeldsensormodul der Welt

22/02/2016 - 17:12 von Business Wire

Heptagon entwickelt auf der Grundlage der patentierten hochmodernen Miniaturisierungstechnologie auf Wafer-Ebene des Unternehmens das kleinste optische Nahfeldsensormodul der Welt350 µm dünnes vollständiges Sensormodul demonstriert neue System-in-a-Package-Technologie für eine neue Generation an ultrakleinen mobilen und tragbaren Produkten.

Heptagon entwickelt auf der Grundlage der patentierten hochmodernen Miniaturisierungstechnologie auf Wafer-Ebene des Unternehmens das kleinste optische Nahfeldsensormodul der Welt

Heptagon (www.hptg.com) hat heute bekannt gegeben, dass das Unternehmen auf der Grundlage der patentierten hochmodernen Miniaturisierungstechnologie auf Wafer-Ebene des Unternehmens das kleinste optische Nahfeldsensormodul der Welt entwickelt hat. Der neue Sensor hat eine Dicke von nur 350 Mikrometer und einen Oberflächenbereich von 2 mm2, der einen eingebauten Illuminator, einen Lichtsensor, Elektronik, Features zur Verhinderung von Überschneidung, sowie ein Linsensystem enthält. Dies demonstriert die technologische Grundlage der nächsten Generation an hochminiaturisierten System-in-a-Package-Sensoren in sich rapide entwickelnden Märkten wie etwa mobile und tragbare Geräte. Die hochmoderne Herstellung und die optisch-elektrische Technologie, die für die Kreation dieses winzigen neuen Sensormoduls verwendet werden, unterstreichen die erstklassige Forschung und Entwicklung des Unternehmens und heben die Erfahrung von Heptagon in der Miniaturisierungstechnologie auf Wafer-Ebene, unter anderem Optik auf Wafer-Ebene, Stapelung und Integration, hervor. Es ist bereit für die Massenfertigung und nutzt Wafer-Level-Prozesstechnologie (WLP-Technologie), um eine hohe Ausbeute, Qualität und Konsistenz zu erzielen.

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Heptagon’s new module is 4x thinner than a penny - US 1 cent coin (Photo: Business Wire)

Heptagon’s new module is 4x thinner than a penny - US 1 cent coin (Photo: Business Wire)

„Wir sind natürlich begeistert, unsere Sensortechnologien auf ein ganz neues Niveau zu bringen“, sagt Hartmut Rudmann, Technischer Senior VP bei Heptagon. „Durch die Verbindung von proprietärem Design und Prozessen bei der Lösungsentwicklung für diese bedeutend dünneren Sensoren ermöglichen wir mehr Flexibilität im Design bei reduziertem Formfaktor, sowie eine verbesserte Ästhetik für mobile und tragbare Geräte, die ein immer schlankeres Profile aufweisen, etwa Smart Watches. Jetzt ist es möglich, mehrere Sensoren in einem Gerät zu verteilen, um die Erfassung zu verbessern beziehungsweise eine genaueres Lesen zu ermöglichen. .“

Die Wafer-Level-Prozesstechnologie von Heptagon ermöglicht es, große Mengen an hochgenauen, fortschrittlichen optisch-elektronischen Produkten auf einen einzigen Wafer mit sehr hoher Leistungsfähigkeit zu pressen. Die Vorteile dieser Prozesstechnologie bestehen unter anderem in Skaleneffekten, raschen Anlaufzeiten und hohen Produktionsmengen, einem hohen Grad an Integration und Miniaturisierung, sowie präziser Lokalisierung von Mikrostrukturen. Das Unternehmen hat proprietäre, patentierte Fertigungsprozesse auf Wafer-Ebene in drei Bereichen entwickelt, nämlich bei Optik auf Wafer-Ebene, die dazu dient, optische Strukturen im Nanometerbereich zu kreieren, bei Schichtung auf Wafer-Ebene für anpassbare Pads und bei Integration auf Wafer-Ebene für geschichtete Optik und Filter.

Das neue komplette Sensormodul ist nur 350 Mikrometer dick und enthält dabei Elektronik, einen Sensor und einen Illuminator, Verpackung und ein Linsensystem. Um eine Vorstellung von der Relation zu geben, bedeutet dies, dass das neue Modul von Heptagon viermal dünner als die US-amerikanische Ein-Cent-Münze ist. Vergleichbare Produkte, die derzeit erhältlich sind, sind um 40 Prozent dicker. Mit seinem ultradünnen Profil ist diese neue Technologie bestens geeignet für die Integration kontaktfühlende und hautnahe Erkennungsfunktionalität in tragbaren Geräten der nächsten Generation, etw bei Smartphones und ultradünnen Notebooks. Zusätzliche Applikationen bestehen in unsichtbaren Knöpfen zur Verwendung in versiegelten oder Produkten mit verbesserter Ästhetik, Produkten zur Überwachung der Vitalparameter im medizinischen Bereich, bei intelligenten Türgriffen oder in der Gangschaltung beim Auto.

Die Ingenieurteams bei Heptagon mit ihrer langjährigen Erfahrung sind seit über 20 Jahren in Konstruktionsdesign in großem Umfang und in der Fertigung von miniaturisierten Technologien spezialisiert. Die Fähigkeit des Unternehmens, heterogene Technologien in miniaturisierte Pakete zu integrieren, ermöglicht rasch die Herstellung von Produkten der nächsten Generation im Mobilbereich, bei Wearables und IoT (Internet of Things, Internet der Dinge). Die Einführung des kleinsten Nähesensors der Welt ist ein weiteres Beispiel für die innovative und erstklassige optisch-elektrische Forschung und Entwicklung von Heptagon.

Über Heptagon

Heptagon (www.hptg.com) bietet komplette 3D-Bildgebung, Beleuchtung und optische Sensorlösungen für Smart-Geräte und das Internet der Dinge. Mit über zwei Milliarden ausgelieferten Einheiten und einer 20-jährigen Führungsposition in der Industrie, wenn es um die Miniaturisierung und Integration von komplexen Hardware- und Software-Systemen geht, bietet Heptagon branchenführende Technologie und Dienstleistungen, um die Wettbewerbsfähigkeit unserer Kunden zu steigern. Getragen durch erstklassige Investoren ist Heptagon ein globales Unternehmen mit Teams in den Bereichen Forschung und Entwicklung, Vertrieb und Kundendienst in Singapur, Zürich (Schweiz), im US-amerikanischen Silicon Valley, sowie in Shenzhen, China.

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Heptagon
Scott Filler, +1 408-329-8920
pr@hptg.com


Source(s) : Heptagon