Leiterstärker bei integrierten Schaltwandlern

13/09/2010 - 16:39 von Jan Pietrusky | Report spam
Hallo Zusammen,
ich bin grad dabei einen neuen Schaltregler (mit dem LT3680) zu
designen. Als ich mir das Gehàuse so angeschaut habe fragte ich mich,
wie kann man denn bei einem PAD mit einer Breite von 0,25mm, 0,5mm Pitch
eine bzw. zwei Leiterbahnen anschließen, welche die 3,5A schafft (V_in
und SW liegen gleich nebeneinander)?
Nach den IPC-Kennlinien komme ich mit bei 30°C Erhöhung und 70µm Kupfer
auf 0,5mm minimale Breite. Ich müsste schon auf 105mm oder mehr Kupfer
gehen, um überhaupt in die Richtung zu kommen (oder die Temperatur der
Leiterbahn in Kauf nehmen). Allerdings vergrößern sich hier dann alle
Bahnabstànde, was ich so auch nicht will.

Sollte man die IPC-Kennlinien an der Stelle etwas vernachlàssigen? Oder
reicht es aus, die entstehende Wàrme sofort auf eine größere Flàche zu
leiten und so die Temeratur zu senken (meine Platine wird aber schon bis
60°C warm)?

Wie mach Ihr das?

Grüße,
Jan
 

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#1 Joerg
13/09/2010 - 18:38 | Warnen spam
Jan Pietrusky wrote:
Hallo Zusammen,
ich bin grad dabei einen neuen Schaltregler (mit dem LT3680) zu
designen. Als ich mir das Gehàuse so angeschaut habe fragte ich mich,
wie kann man denn bei einem PAD mit einer Breite von 0,25mm, 0,5mm Pitch
eine bzw. zwei Leiterbahnen anschließen, welche die 3,5A schafft (V_in
und SW liegen gleich nebeneinander)?
Nach den IPC-Kennlinien komme ich mit bei 30°C Erhöhung und 70µm Kupfer
auf 0,5mm minimale Breite. Ich müsste schon auf 105mm oder mehr Kupfer
gehen, um überhaupt in die Richtung zu kommen (oder die Temperatur der
Leiterbahn in Kauf nehmen). Allerdings vergrößern sich hier dann alle
Bahnabstànde, was ich so auch nicht will.

Sollte man die IPC-Kennlinien an der Stelle etwas vernachlàssigen? Oder
reicht es aus, die entstehende Wàrme sofort auf eine größere Flàche zu
leiten und so die Temeratur zu senken (meine Platine wird aber schon bis
60°C warm)?

Wie mach Ihr das?




Ich vermeide Schaltregler mit integriertem Switch bei solchen Stroemen.
Wenn es schon sein muss gibt es den Trick, sofort vom Pad aus
aufzufaechern, durchkontaktieren auf 2, 3 oder 4 Lagen und die alle
parallel zu haengen. Diese Vias sollten ohne Thermal Relief sein. Von
dort dann bis zu einer Stelle routen ab der man mit gescheiter Breite
weiterarbeiten kann. Oder gleich auf die Unterseite und dort von diesen
Vias ab fett weitergehen, dann spart man sich die Mehrlagen-Chose.

Gruesse, Joerg

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