Loeten von MSOP mit Masseflaeche drunter

03/06/2009 - 23:01 von Joerg | Report spam
Hallo,

Da viele unter Euch Improvisationskuenstler sind, wie loetet man ein
klitzekleines MSOP mit Massekuehlflaeche unter dem Gehaeuse bei Annahme
"haushaltsueblicher" Mittel? Es ist dieses Bauteil:

http://cds.linear.com/docs/Datasheet/3757f.pdf

Die Serienfertigung ist kein Problem, das machen dann die Profis. Aber
wenn ich hier ein, zwei Prototypen zusammenloeten moechte, gibt es
Tricks ohne Verwendung eines Backofens? Pad auf einer Seite im Layout
rausziehen um da den 150W Ersa-Braeter neben dem angedrueckten Chip
anlegen zu koennen?

Das ganze kommt auf eine Platine mit voller Masseflaeche und an selbige
muss der "Bauchanschluss" auch dran. Irgendwie habe ich Hemmungen, ewig
mit einer Cooper oder Steinel Heissluft auf so einen winzigen
Plastikchip draufzuballern.

Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/

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#1 Jörg Schneide
03/06/2009 - 23:28 | Warnen spam
Joerg schrieb:
Hallo,


Die Serienfertigung ist kein Problem, das machen dann die Profis. Aber
wenn ich hier ein, zwei Prototypen zusammenloeten moechte, gibt es
Tricks ohne Verwendung eines Backofens? Pad auf einer Seite im Layout
rausziehen um da den 150W Ersa-Braeter neben dem angedrueckten Chip
anlegen zu koennen?



Im Prinzip ja, aber ich würde auf beiden Seiten auch noch einen minimal
möglichen Spalt zur restlichen Masseflàche freilassen und den nacher mit
etwas dicker Zinn auffüllen. Kannst Du sogar noch machen wenn die Platine
schon fertig ist, mit feinem Fràser oder Cutter, solange Platz da ist.
Bringt natürlich auch nicht viel wenn Du unter dem Chip noch viele
Vias als Wàrmesenke zur Rückseite gesetzt hast, es sei denn Du machst
das mit den Schlitzen dort auch.

Aber den 150W Bràter würde ich dazu nicht rausholen, 50W reicht bestimmt
dick aus wenns nicht zuviele Lagen sind.

Auf 100° vorwàrmen kannst Du ja trotzdem mit Heissluft.

Jörg.

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