Löten von ICs mit GND-PAD am Bauch

11/01/2013 - 23:37 von Ingolf Pohl | Report spam
Moin,

es gibt ja 'ne Menge ICs mit einem fetten GND-PAD am Bauch, z.B. im
TSSOP mit GND Flàche oder QFN oder die neuen MOSFET-Gehàuse mit
Pseudo-SO-8 Gehàuse oder so...

Wie lötet man die im Reparaturfall eigentlich am bequemsten? Ich
hab's bisher immer mit Heißluft gemacht, einen Kamin aus
Blechstreifen gelegt, damit die Nachbarbausteine nicht zu heiß werden
oder weggeblasen werden und mit der temperaturgeregelten Heißluft
darauf gepustet. Das ist aber bei Bauch-Pads mit guter thermischer
Anbindung nicht immer so einfach, da muss man wohl die Umgebung schon
irgendwie kontrolliert vorwàrmen.

Jetzt habe ich gefühlt neulich - gemessen wahrscheinlich schon vor
vor Jahren - mal so ein Infrarot-Löt-Apparat beim Chinamann gesehen,
der von unten mit einem Wàrmestrahler die Platine vorwàrmt und von
oben mit einem Halogenstrahler auf das zu lötende Objekt fokussiert
wird. Hat jemand mit sowas schon mal Erfahrung gesammelt? Ist das
bequemer, kann man damit zur Not auch kleine BGAs löten? Sowas wird
unter anderem bei Ebay als BGA Reparaturplatz angeboten...

Mir geht's hier nicht um's professionelle Austauschen von ICs im
Reparaturbetrieb, sondern ums gelegentliche Tauschen/Bestücken von
Labormustern an der heimischen Bastelfront. Leider kommt man ja mit
dem Lötkolben nicht mehr so richtig weit. Und so ein Raumschiff-
Orion-Löter mit umgedrehtem Bügeleisen wollte ich mir jetzt nicht
bauen...

beste Grüße
Ing.olf
 

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#1 Thomas Kindler
12/01/2013 - 00:40 | Warnen spam
On 01/11/2013 11:37 PM, Ingolf Pohl wrote:
Moin,

es gibt ja 'ne Menge ICs mit einem fetten GND-PAD am Bauch, z.B. im
TSSOP mit GND Flàche oder QFN oder die neuen MOSFET-Gehàuse mit
Pseudo-SO-8 Gehàuse oder so...

Wie lötet man die im Reparaturfall eigentlich am bequemsten? Ich
hab's bisher immer mit Heißluft gemacht, einen Kamin aus
Blechstreifen gelegt, damit die Nachbarbausteine nicht zu heiß werden
oder weggeblasen werden und mit der temperaturgeregelten Heißluft
darauf gepustet. Das ist aber bei Bauch-Pads mit guter thermischer
Anbindung nicht immer so einfach, da muss man wohl die Umgebung schon
irgendwie kontrolliert vorwàrmen.




Ja, genau.

z.B. http://www.aoyue.com/en/ArticleShow...rticleID31

Damit erwàrmt man die Platine so weit, dass man mit der Heissluft nur
noch wenig Energie zuführen muss, bis der Chip aufschwimmt.

Thomas Kindler <mail+

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