Lotpaste fuer QFN und BGA

07/02/2013 - 21:48 von Michael Eggert | Report spam
Moin!

Schiebe gerade meine FPGA-Boards durch den Lötofen und bin nicht so
recht zufrieden. Wir benutzen diese bleihaltige Lotpaste:

http://de.farnell.com/multicore-sol.../dp/149968

Das Hühnerfutter schaut eigentlich ganz ok aus...

http://www.abload.de/img/qfnpaaqa.jpg

...(das vorne ist 0402) aber die Lötstellen an dem Schaltregler-Klotz
dahinter gefallen mir überhaupt nicht. Mag ja sein, daß sie drunter
gut sind, aber an den Seiten schaut es einfach nicht schön aus, das
Zinn benetzt die Metallflàchen unregelmàßig und ist matt. Und das,
obwohl ich - das Foto war schon vom zweiten Versuch - vorm Bestücken
noch die Kontaktflàchen der QFN mit meinem alten Fluxi eingepinselt
hatte. Klar, je feiner die Strukturen, desto ungünstiger wird das
Verhàltnis von Volumen (und darin enthaltenem Flußmittel) zur
Oberflàche.

Auch das FPGA im BGA reißt mich nicht vom Hocker:

http://www.abload.de/img/bgajca79.jpg

Die bleihaltig reballten Lotkugeln schauen ebenfalls unregelmàßig aus
und ich bezweifle, daß die Pads da ordentlich benetzt sind. Mit der
Lupe meine ich teilweise sogar Reste übriggebliebener Kügelchen der
Lotpaste in der Fuge zwischen BGA-Ball und Pad kleben gesehen zu
haben. Das sah aber anders aus als dieses seltsame Gekrümel, was jetzt
auf dem Foto an drei Bàllen zu sehen ist. Auch diesen Chip hatte ich
vorm Bestücken mit dem Fluxi-Stift behandelt, ohne daß sich am
Aussehen der Lötstellen was gegenüber dem ersten Versuch veràndert
hàtte.

Für die Empfehlung einer anderen bleihaltigen Paste, die auch kleine
Strukturen gut benetzt, und/oder eines anderen Flussmittels wàr ich
sehr dankbar.

Gruß,
Michael.
 

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#1 Dieter Wiedmann
07/02/2013 - 23:20 | Warnen spam
Am 07.02.2013 21:48, schrieb Michael Eggert:

http://www.abload.de/img/qfnpaaqa.jpg
http://www.abload.de/img/bgajca79.jpg



Das sieht nach zu viel Lot und falschen Temperaturprofil aus.


Gruß Dieter

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