Max. Aufbewahrungsdauer von BGA-Chips?

29/08/2007 - 10:14 von Ralph A. Schmid, dk5ras | Report spam
Moin!

Wir haben hier derzeit eine kleine Krise mit BGA-ICs (mehr als 500
balls, 0.8mm pitch), die drei Jahre alt sind und nun offenbar ein
wenig Probleme nach dem Verlöten machen, möglicherweise oxidierte
balls. Der Hersteller war bisher nicht zu einer klaren Aussage zu
bewegen, wie lange die Bausteine bei sachgemàßer Lagerung (evakuierte,
verschweißte Packung mit Trockenmittel) noch verwendbar sind, bzw. ab
wann reballing oder Entsorgung eher zu empfehlen ist. Der Bestücker
meine, 6 Monate wàren schön, àlter als ein Jahr ist hàßlich, drei
Jahre eher indiskutabel.

Wie sind da denn die Erfahrungen bzw. die Meinungen? Gibt es
Unterschiede zwischen bleifrei und verbleit?

Danke für alle zielführenden Antworten!

Viele Grüße

Ralph.
 

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#1 MaWin
29/08/2007 - 10:26 | Warnen spam
"Ralph A. Schmid, dk5ras" schrieb im Newsbeitrag
news:

wann reballing oder Entsorgung eher zu empfehlen ist. Der Bestücker
meine, 6 Monate wàren schön, àlter als ein Jahr ist hàßlich, drei
Jahre eher indiskutabel.



Der Bestuecker nennt realistische Erfahrungswerte,
allerdings kann ich mir vorstellen, dass man nicht reballen muss,
sondern vielleicht die BGAs einfacher chemisch reinigen kann,
unter in-Kauf-Nahme eines gewissen erhoehten Ausfallrisikos.

Keine Erfahrung mit bleifrei, allerdings soll es die XBox360 auch
mit neuen bleifreie-BGAs auf 30% Ausfallquote schaffen.
Manfred Winterhoff, reply-to invalid, use mawin at gmx dot net
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de.sci.electronics FAQ: http://dse-faq.elektronik-kompendium.de/
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