Morfis Semiconductor kündigt Verfügbarkeit von Produktfamilie mit den kleinsten vollständig integrierten CMOS-Einzeldruck Flip-Chip-LTE/3G RF-Front-End-Lösungen an

19/02/2016 - 19:38 von Business Wire
Morfis Semiconductor kündigt Verfügbarkeit von Produktfamilie mit den kleinsten vollständig integrierten CMOS-Einzeldruck Flip-Chip-LTE/3G RF-Front-End-Lösungen an

Morfis Semiconductor hat heute die Verfügbarkeit einer Produktfamilie bekannt gegeben, zu der die kleinsten heute auf dem Markt befindlichen vollständig integrierten CMOS-Einzeldruck-Flip-chip-cellular-RF-Front-ends gehören.

Bisher bieten die dominierenden Händler teure und sperrige RF-Front-end-Multichip-Module (MCMs) an. Diese komplexen MCMs bestehen normalerweise aus GaAs-HBT-PAs, CMOS-Steuerschaltkreisen, SOI-Schaltern und verschiedenen oberflächenmontierten Bauelementen (Surface-mounted devices, SMDs). Morfis hat diese Funktionen auf der Grundlage seiner patentierten Architektur und seiner proprietären Techniken und Methoden komplett in ein günstiges, hochleistungsfähiges CMOS-Einzeldruck-Flip-chip-Gerät integriert.

„Das äußerst erfahrene und innovative Team von Morfis hat mit der Integration von PAs, Schaltern und Steuerschaltkreisen in einen ultrakleinen CMOS-Einzeldruck-Flip-chip einen bedeutsamen Durchbruch geschafft”, sagte Dr. Charlie Chen, Chief Technology Officer von Morfis. „Unser Team hat nicht nur dies, sondern auch die Leistung vorhandener GaAs HBT im APT-Modus ohne die Verwendung von Envelope Tracking (ET) erreicht und diese sogar übertroffen.”

MORF90x-Produktfamilie

MORF90x ist eine Produktfamilie aus Multi-Mode-Multi-Band-Front-end-Lösungen (MMMB) mit integrierten PAs, Schaltern und MIPI/RFFE-Steuerschaltkreisen. Die Produktfamilie ist für den APT-Modus optimiert und ET-fähig und unterstützt den gesamten Zellularfrequenzbereich von 698MHz bis 2690MHz für weltweite 3G/LTE-Netzwerke.

Die MORF90x-Produktfamilie wird in den folgenden drei Formfaktoren angeboten:

  • MORF902: 4,0 mm x 6,8 mm x 0,7 mm großes 42-Pad-LGA-Paket (Pin-to-pin-kompatibel mit vorhandenen, dominierenden Produkten)
  • MORF900: 3,0 mm x 5,2 mm x 0,7 mm großes 36-Pad-LGA (43 Prozent kleiner als MORF902)
  • MORF900-FC: Flip-chip-Druck nur für Modulhersteller

MORF80x-Produktfamilie

MORF80x ist eine Produktfamilie aus Multi-Mode-Multi-Band-Front-end-Lösungen (MMMB) mit integrierten PAs, Schaltern und MIPI/RFFE-Steuerschaltkreisen, die LTE-Bandbreiten 7, 30, 38, 40 und 41 unterstützen.

Die MORF80x-Produktfamilie wird in folgenden Formfaktoren angeboten:

  • MORF802: 4,0 mm x 3,65 mm x 0,7 mm großes 28-Pad-LGA-Paket (Pin-to-pin-kompatibel mit vorhandenen, dominierenden Produkten)
  • MORF800: 2,5 mm x 2,5 mm x 0,7 mm großes 20-Pad-LGA (57 Prozent kleiner als MORF802)
  • MORF800-FC: Flip-chip-Druck nur für Modulhersteller

MORF70x-Produktfamilie

MORF70x ist eine Produktfamilie aus Multi-Mode-Multi-Band-Front-end-Lösungen (MMMB) mit Quad-band GSM/EDGE, Dual-band TD-SCDMA und TDD-LTE-MMMB-PAs, 14 integrierten Transmit/Receive-Switchports (TRx) und MIPI-Steuerschaltkreisen, die Quad-band 2G/2.5G und TD-SCDMA/LTE der Bandbreiten 34 und 39 unterstützen. Die MORF70x-Produktfamilie wird in folgenden Formfaktoren angeboten:

  • MORF702: 5,5 mm x 5,3 mm x 0,7 mm großes 38-Pad-LGA-Paket (Pin-to-pin-kompatibel mit vorhandenen, dominierenden Produkten)
  • MORF700: 4,1 mm x 4,1 mm x 0,7 mm großes 36-Pad-LGA (45 Prozent kleiner als MORF702)
  • MORF700-FC: Flip-chip-Druck nur für Modulhersteller

Alle Muster sind für Alpha-Kunden bereits jetzt verfügbar, und der Start der Serienproduktion ist für das zweite Quartal 2016 geplant.

Weitere Informationen finden Sie unter www.morfsemi.com.

Über Morfis Semiconductor, Inc.

Morfis Semiconductor mit Sitz im kalifornischen Irvine ist ein führendes Entwicklungsunternehmen für RF-Frontend-Lösungen auf Single-Chip-/Single-Die-Basis ohne eigene Fertigungsstätten (fabless).

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Contacts :

Morfis Semiconductor
Michael Lee,
Vice President Marketing
Hauptnummer: 949-656-8890
E-Mail: marketing@morfsemi.com


Source(s) : Morfis Semiconductor