Forums Neueste Beiträge
 

Noch mal Halbleiter: Isolierschicht auf der Metallisierung

09/05/2013 - 19:56 von Timm Reinisch | Report spam
Hallo,

ist es ok, für eine thematische àhnliche aber doch andere Frage einen neuen
Thread aufzumachen? Ich hoffe.

Ich habe jetzt einen Chip entkapselt, bei dem sich interessanterweise die
Metallisierung nicht abgelöst hat, was ich gar nicht fassen kann.

Es handelt sich von der Farbe her ziemlich eindeutig um Aluminium,
würde ich sagen.


An den Stellen, wo ich die Bonddràhte weggeàtzt habe, habe ich aber
eine interessante
Beobachtung gemacht: Hier löst sich die Metallisierung ganz langsam
auf, bildlich
könnte man „Leiterbahnfraß” sagen, und es kommt zu ziiemlich komischen
Strömungseffekten.

Ich vermute daher, dass auf den Leiterbahnen noch eine Schicht oben
drauf ist, natürlich an den
Pads für die Bonddràhte nicht. An diesen Stellen ist dann die Sàure
unter die Isolierschicht gekrochen.

*** Die Frage: ***
Ich tue mir etwas schwer mit einem educated guess, worum es sich am
wahrscheinlichsten handeln
dürfte. Soweit ich das recherchieren konnte müsste es sich um SiN oder
SiO2 handeln.

Ich bitte um Hinweise! Worum handelt es sich am Wahrscheinlichsten?


Ich würde halt gern relativ zielgerichtet weiterexperimentieren um
Kollateralschàden
und Aufwand gering zu halten.

Vielen Dank

Timm
 

Lesen sie die antworten

#1 Eric Brücklmeier
09/05/2013 - 19:58 | Warnen spam
Am 09.05.2013 19:56, schrieb Timm Reinisch:
Hallo,


Ich bitte um Hinweise! Worum handelt es sich am Wahrscheinlichsten?



Das kann man so nicht sagen, es könnte z.B. auch ein Polyimid sein...

Ähnliche fragen