Panasonic bringt „plattenförmiges Verkapselungsmaterial für kernlose Gehäusesubstrate” auf den Markt

08/06/2016 - 19:23 von Business Wire
Panasonic bringt „plattenförmiges Verkapselungsmaterial für kernlose Gehäusesubstrate” auf den Markt
Panasonic bringt „plattenförmiges Verkapselungsmaterial für kernlose Gehäusesubstrate” auf den Markt

Die Panasonic Corporation hat heute bekanntgegeben, dass das Unternehmen ein plattenförmiges Verkapselungsmaterial (Serie CV2008) für kernlose Gehäusesubstrate entwickelt hat, mit dem Halbleitergehäuse mit dünnerem Profil und geringeren Kosten möglich sind. Das plattenförmige Verkapselungsmaterial soll im Juni 2016 in die Massenproduktion gehen. Es ist optimiert für Isolierschichten von kernlosen Gehäusesubstraten. Da es für die Verkapselung großer Flächen geeignet ist, können dünnere Gehäuse zu geringeren Kosten gefertigt werden.

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Sheet Form Encapsulation Material (Graphic: Business Wire)

Sheet Form Encapsulation Material (Graphic: Business Wire)

Weitere Informationen zu elektronischen Materialien finden Sie hier.
http://industrial.panasonic.com/ww/electronic-materials

Das neue Produkt hat folgende Eigenschaften:

  1. Ein plattenförmiges Verkapselungsmaterial mit einheitlich dick produzierter Isolierschicht ist ideal für das neue kernlose Verfahren*1, da damit die Notwendigkeit eines Laserbohrverfahrens entfällt. Die Isolierschicht für ein Gehäusesubstrat kann mittels eines großflächigen Pressverfahrens produziert werden. So ist die Massenproduktion von Gehäusen zu geringeren Kosten möglich.
    - Plattendicke ist zwischen 20-200 µm verfügbar.
  2. Dank der hohen Steifigkeit dieses Verkapselungsmaterials aus dünnen Platten werden Verkrümmungen von Gehäusen minimiert, und das Profil wird dünner. Modulus der Elastizität: 17000 MPa bei 25°C.
  3. Aufgrund der geringen Schwindungsgeschwindigkeit des Materials kann die Zuverlässigkeit von Verbindungen auch bei Reflow-Verfahren mit hohen Temperaturen aufrechterhalten werden. Damit erhöht sich der Produktionsertrag des Gehäusebaus.
    - Schwindungsgeschwindigkeit: 0,003 %*2

*1: Harz-Verkapselungsverfahren für Kupferpfeiler
*2: Schwindungsgeschwindigkeit vor und nach IR-Reflow bei bis zu 250°C, vier Durchgänge (JIS-K6911)

Geeignete Anwendungen:
Kernlose Gehäusesubstrate mit Harz-Verkapselung für Kupferpfeiler usw.

Anmerkungen:
Dieses Produkt wurde auf der ECTC 2016 vom 31. Mai bis 3. Juni 2016 im The Cosmopolitan of Las Vegas, Nevada, USA, ausgestellt.

Über Panasonic

Die Panasonic Corporation ist ein weltweit führendes Unternehmen in der Entwicklung verschiedener elektronischer Technologien und Lösungen für Kunden in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Immobilien, Automobilindustrie, Unternehmenslösungen und Geräte. Seit seiner Gründung im Jahr 1918 hat das Unternehmen weltweit expandiert und unterhält mittlerweile 474 Tochtergesellschaften und 94 verbundene Unternehmen weltweit, die in dem am 31. März 2016 zu Ende gegangenen Geschäftsjahr einen Nettoumsatz von insgesamt 7,553 Billionen Yen ausweisen konnten. Im Bestreben, durch bereichsübergreifende Innovationen neue Werte zu schaffen, nutzt das Unternehmen seine Technologien, um seinen Kunden bessere Lebensbedingungen und eine bessere Welt zu ermöglichen. Weitere Informationen zu Panasonic: http://www.panasonic.com/global.

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Source(s) : Panasonic Corporation