PCB-Kupferflaechen als Kuehlung

19/12/2009 - 05:15 von Dirk Ruth | Report spam
Ich würde gern Kupferflàchen als Kühlung für DPAK verwenden. Laut
Datenblatt eines MOSFETs bringt ein 1in^2 Pad eine Halbierung des
Rtca.

Làßt man die frei verzinnt, oder kommt da auch Lötstopplack über die
Flàche? Gibt es irgendwo eine Untersuchung oder Abhandlung, welchen
Einfluss der Lötstopplack auf die Wàrmeabfuhr hat?

Auch schon gesehen, dass auf beiden Seiten Kühlflàchen vorhanden und
diese mit vielen Vias verbunden sind. Wieviel bringt das, welchen
Durchmesser sollten die Bohrlöcher der Vias haben und welchen Abstand
sollten die Vias haben?

Dirk
 

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#1 Thomas Stauber
19/12/2009 - 09:42 | Warnen spam
Hallo Dirk,
zuerst. Ich bin neu hier, also falls ich was falsch mache - sorry.

Zum Thema:

Wir benutzen in der Arbeit überlicherweise T-Form Pads (der Tab Pin hat
überlicherweise so eine Form).
Dabei stehen nur die Enden des oberen Querstriches des T's über (ca.
2x2mm). Lötstoppfrei ist nur die Pinflàche ca. +100um umlaufend.
Das dient der Zentrierung, falls das Bauteil beim Löten aufschwimmt und
die Anschlußpins sich verdrehen.
Dadurch können Kurzschlüsse zu sich in der Nàhe befindenden Vias entstehen.

In der IPC 610 - Norm (FED 610 - deutsche Übersetzung) steht evtl. was
darüber (die ist aber nicht frei verfügbar).
Offene Kupferflàchen sollten grundsàtzlich immer verlötet oder mit
Lötstoplack abgedeckt sein, zwecks der "Korrosion".
Einen Einfluß auf die Wàrmeableitfàhigkeit ist mir nicht bekannt.

Ein zweites Pads auf der anderen Seite ist ein Frage des Platzes und des
Ableitbedarfs. Sofern es möglich/nötig ist machen wir das.
Bei Multilayern sind diese Pads dann auch in den Innenlagen.
Vias sollten nicht unter dem Pad liegen, wenn ja dann verwenden wir
0703er Vias (700um Kupferpaddurchmesser und 300um Bohrungsdurchmesser).
Das kommt aber auf die "Korngröße" der Lotpaste an.
Üblicherweise setzen wir die Vias in die überstehenden Enden des Pads.
Wieviel das bringt ist eine grössere Streitfrage bei uns.
Schaden kanns nicht und schafft ein besseres Gefühl ;).
Den Abstand gibt uns unser System vor, indem Fall 200um Cu zu Cu.
Also 900um Bohrungsmittelpunkt zu Bohrungsmittelpunkt.
Das ist aber natürlich eine Frage des Leiterplattenherstellungsprozesses
und dessen Kosten.
Aber 200um ist für maschinelle Fertigung Standard heutzutage.
Bei Handarbeit hab keine Erfahrung, wie genau man Belichten/Bohren kann.

War jetzt viel und Alles in Mikrometer.
Ich arbeite aber auf mit Rot/Blau - Top/Bot ;)

Gruß Thomas



Am 19.12.2009 05:15, schrieb Dirk Ruth:

Ich würde gern Kupferflàchen als Kühlung für DPAK verwenden. Laut
Datenblatt eines MOSFETs bringt ein 1in^2 Pad eine Halbierung des
Rtca.

Làßt man die frei verzinnt, oder kommt da auch Lötstopplack über die
Flàche? Gibt es irgendwo eine Untersuchung oder Abhandlung, welchen
Einfluss der Lötstopplack auf die Wàrmeabfuhr hat?

Auch schon gesehen, dass auf beiden Seiten Kühlflàchen vorhanden und
diese mit vielen Vias verbunden sind. Wieviel bringt das, welchen
Durchmesser sollten die Bohrlöcher der Vias haben und welchen Abstand
sollten die Vias haben?

Dirk

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