Platinenlayout: Masseflächen

22/11/2007 - 21:35 von Dietrich Jordan | Report spam
Hallo,

ich bitte um Tipps zum Platinenlayout für eine zweiseitiges Board,
durchkontakiert, hauptsàchlich digitale Chips drauf, z.B. ARM7,
weitgehend in SMD.
Das Layout ist weitgehend fertig geroutet, alle Bauteile bislang auf
der Oberteile.

Nun stellt sich die Frage:
Wie lege ich die Masse- und Versorgungsleitungen aus?
Die Ströme liegen bei maximal wenigen 100mA.

Masseflàchen aufbringen auf der Lötseite?
Masseflàchen auf beiden Seiten?
Eine Seite Masseflàchen, andere Seite mit +Versorgungsspannungsflàche?

Was ist da üblich und/oder vernünftig?

Über Tipps freut sich
Dietrich

E-Mail: sprotte24 (à t) t-online (d o t) de
 

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#1 Henry Kiefer
22/11/2007 - 22:01 | Warnen spam
Dietrich Jordan schrieb:
Hallo,

ich bitte um Tipps zum Platinenlayout für eine zweiseitiges Board,
durchkontakiert, hauptsàchlich digitale Chips drauf, z.B. ARM7,
weitgehend in SMD.
Das Layout ist weitgehend fertig geroutet, alle Bauteile bislang auf
der Oberteile.

Nun stellt sich die Frage:
Wie lege ich die Masse- und Versorgungsleitungen aus?
Die Ströme liegen bei maximal wenigen 100mA.

Masseflàchen aufbringen auf der Lötseite?
Masseflàchen auf beiden Seiten?
Eine Seite Masseflàchen, andere Seite mit +Versorgungsspannungsflàche?

Was ist da üblich und/oder vernünftig?




Habe ich das gerade richtig verstanden? Du routest ein ARM7-Board
womöglich mit Memory-Buslines und hast offensichtlich noch nie ein
richtiges Board gemacht?

Oh je. Wenn du nicht ein Kostenproblem hast, dann lege VCC und GND auf
jeweils eine eigene Innenlage und laß den Autorouter die beiden àußeren
Lagen machen. Es erspart dir als Anfànger viel Frust. Die
Versorgungsvias müssen innerhalb ein paar Millimeter an die betreffenden
Versorgungspins der Chips. Abblockkondensatoren auch in diese Nàhe
'anlegen'.

Versorgungsleitungen sollten 2-3mm Breite schon haben. Kurz vorm
Chip-Anschluß entsprechend verjüngen.

Dank der beiden Innenlagen wird sich das Board auch nicht verziehen.
Eine Seite als Masseflàche ist dagegen denkbar blöde. PCB biegt sich
durch! Wenn, dann macht man die Masseflàchen (Was auch VCC sein kann)
auf beiden Platinenseiten ungefàhr flàchenmàßig gleich.


Hier kannst du dir ein Bild mal ansehen für einen Prozessor, der mit
12MHz lief:
http://www.ehydra.dyndns.info/temp3...nsicht.gif (Detail)
http://www.ehydra.dyndns.info/temp3...nsicht.gif (Ganze Platine)

War allerdings ein 6-Lagen Design aus meiner Anfangszeit. Sollte dir
aber einen guten Anhaltspunkt geben. Die dünnsten Leiterbahnen sind
0,2mm. Der kleinste Pinabstand war wohl 0,65mm.


Gruß -
Henry

www.ehydra.dyndns.info

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