Prototypen

11/02/2013 - 12:22 von Holger | Report spam
Hi,

bisher hat mir Lochraster meist gereicht, zumal selbstgeàtzte Platinen
meist sogar nur eine geringere Packungsdichte zulassen. Nun überlege ich
mir, es mit doppelseitig kupferkaschierten Leiterplatten zu versuchen.
Eine Lage wird GND, die andere wird Vcc. Bohrungen, die keinen Kontakt
haben dürfen, werden mit einem etwas größerem Bohrer vom überstehenden
Kupfer befreit. Die Signallage wird dann ganz normal mit Fàdeldraht
erzeugt. Was haltet ihr davon? Sozusagen Multilayer für arme Leute?

Holger
 

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#1 Uwe Hercksen
11/02/2013 - 12:39 | Warnen spam
Holger schrieb:

bisher hat mir Lochraster meist gereicht, zumal selbstgeàtzte Platinen
meist sogar nur eine geringere Packungsdichte zulassen. Nun überlege ich
mir, es mit doppelseitig kupferkaschierten Leiterplatten zu versuchen.
Eine Lage wird GND, die andere wird Vcc. Bohrungen, die keinen Kontakt
haben dürfen, werden mit einem etwas größerem Bohrer vom überstehenden
Kupfer befreit. Die Signallage wird dann ganz normal mit Fàdeldraht
erzeugt. Was haltet ihr davon? Sozusagen Multilayer für arme Leute?



Hallo,

die Platine wird also nicht geàtzt und nur gebohrt? Dann hast Du z.B.
bei einem bedrahteten Widerstand oder Diode die weder an GND noch VCC
liegen nichts was Du festlöten kannst an der Platine, sondern nur am
Fàdeldraht. ICs mit je einem GND und VCC Anschluß sind dann nur mit
diesen beiden Pins mechanisch mit der Platine verbunden. Beim Löten von
GND und VCC Anschlüßen wirst Du aber fluchen weil die gesamte
Kupferflàche heftig die Wàrme abzieht. Beim Löten von gefàdelten
Signalpunkten musst Du sehr aufpassen das kein Zinn eine ungewollte
Brücke zur GND oder VCC Ebene bildet. Alle Bauteile die einen GND und
VCC Anschluß haben müssen von beiden Seiten zum Löten zugànglich sein
für einen Kolben mit genügend grosser Spitze und Heizleistung um auf der
grossen Kupferflàche überhaupt löten zu können.

Wir haben hier mal eine spezielle Wrappkarte für einen Diplomanden
gemacht, vom Layout Programm nur die zwei Lagen für VCC und GND als
Aussenlagen für eine zweiseitige durchkontaktierte Platine genommen und
den Rest, also alle Signal gewrappt. Aber mit den thermischen Pads für
die GND und VCC Pins und den isolierten Pads für alle Signalpins lies
sich das sehr gut löten und wrappen. So konnte man auch ICs im PLCC
Gehàuse verwenden die nicht auf normale Wrappkarten passen.

Bye

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