Ron Jankov, vormals CEO von NetLogic und Führungskraft bei Broadcom, wird Vorstandsmitglied von eASIC

14/07/2014 - 15:18 von Business Wire
Ron Jankov, vormals CEO von NetLogic und Führungskraft bei Broadcom, wird Vorstandsmitglied von eASIC

Die eASIC Corporation, ein führender Anbieter von Single-Mask-Adaptable-ASIC™-Geräten, gab heute die Aufnahme von Ron Jankov in den Vorstand des Unternehmens bekannt. Ron Jankov war bis vor Kurzem Senior Vice President und General Manager des Bereichs Processors and Wireless Infrastructure bei der Broadcom Corporation. Vor seiner Zeit bei Broadcom war Jankov Präsident und CEO von NetLogic Microsystems Inc, wo er begleitete das Unternehmen von der Aufbauphase bis zum Börsengang (IPO) und später zum Verkauf an die Broadcom Corporation für 3,7 Milliarden US-Dollar.

„Die Kompetenz, die Ron beim erfolgreichen Aufbau und bei der Weiterentwicklung von Unternehmen gezeigt hat, macht ihn zu einem enorm wichtiger Neuzugang in unserem Vorstand“, sagte Ronnie Vasishta, Präsident und CEO der eASIC Corporation. „Seine Fähigkeit, sowohl bei Technologien als auch im geschäftlichen Bereich Innovationen voranzutreiben, wird für uns äußerst wertvoll sein, wenn wir weiter auf dem Markt expandieren und unsere aggressive Wachstumsdynamik ausbauen.“

„Ich bin sehr beeindruckt vom Niveau der Kunden, die die innovative eASIC-Technologie übernommen haben“, sagte Ron Jankov. „eASIC revolutioniert mit seiner einzigartigen Single-Mask-Adaptable-ASIC-Technologie wirklich die Branche für kundenspezifische Chips, und ich freue mich darauf, eASIC dabei zu unterstützen, diese spannende und einzigartige Möglichkeit voll auszunutzen.“

Ron Jankov fungierte vorher auch als Vice President im Vertrieb der NeoMagic Corporation sowie dort auch als General Manager der Abteilung Multimedia. Im Jahr 1990 gründete Jankov die Accell Corporation, die später von Cyrix übernommen wurde.

Über eASIC

eASIC ist eine Halbleiterfirma ohne eigene Fertigungsstätten (fabless), die bahnbrechende Single-Mask-Adaptable-ASIC-Geräte anbietet, mit denen Gesamtkosten und Produktionszyklus individueller Halbleitergeräte drastisch reduziert werden sollen. ASIC- und System-on-Chip-Designs mit niedrigen Kosten, hoher Leistungsfähigkeit und schnellen Turnaroundzeiten sind durch patentierte Technologie mit individuell einstellbarem Via-layer-Routing möglich. Diese innovative Struktur erlaubt es eASIC, eine neue Generation von ASICs mit deutlich niedrigeren Vorlaufkosten als bei üblichen ASICs anzubieten. Das privat geführte Unternehmen eASIC Corporation hat seinen Sitz in Santa Clara (Kalifornien). Zu den Investoren gehören Khosla Ventures, Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB), Crescendo Ventures, Seagate Technology und Evergreen Partners. Weitere Informationen erhalten Sie unter www.easic.com.

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eASIC Corporation
Jasbinder Bhoot, 408-855-9200
jazz@easic.com


Source(s) : eASIC Corporation

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