SiBEAM kündigt revolutionäre Anschlusstechnologie SnapWireless an

07/01/2015 - 01:49 von Business Wire

SiBEAM kündigt revolutionäre Anschlusstechnologie SnapWireless anDie weltweit erste Einchip-Lösung bietet eine Verbindung mit ultrahoher Bandbreite, die physische Anschlussstecker drahtlos ersetzt.

SiBEAM, ein Vorreiter und führender Anbieter auf dem Gebiet der Millimeterwellentechnologien für die drahtlose Kommunikation, kündigte heute die drahtlose Anschlusstechnologie SiBEAM Snap™ an, die nicht nur die Art und Weise verändern wird, wie Verbraucher ihre Geräte anschließen, sondern auch dünnere und robustere Mobilgeräte möglich machen wird.

Verbraucher verwenden ihre Mobilgeräte heute überall und erwarten, dass diese Geräte über umwerfendes Design verfügen und vor alltäglichen Missgeschicken, wie verschüttetem Kaffee im Büro oder Wasserschäden auf der Skipiste, geschützt sind. Obwohl drahtlose Technologien wie LTE, WLAN, Bluetooth, WirelessHD® und drahtloses Aufladen den Verbrauchern die Freiheit beschert haben, ihr Mobilgerät überall zu verwenden, beschränken physische Anschlussstecker noch immer die Robustheit und das Industriedesign der Geräte.

Die revolutionäre SiBEAM-Snap-Technologie ist darauf ausgerichtet, physische Anschlussstecker an einer Vielzahl von Geräten, wie u. a. Smartphones, Tablets, 2-in-1-Laptops, Action-Kameras, Drahtlos-Docks und Point-of-Sales-(POS-)Kioske, zu ersetzen. Durch den Austausch physischer Anschlussstecker durch drahtlose SiBEAM-Snap-Anschlüsse gewinnen Gerätehersteller die Freiheit, elegantere Geräte für Verbraucher zu entwerfen, die vollständig drahtlos, dünner, leichter und besser vor Schäden durch Wasser, Schlamm und Staub geschützt sind.

Die SiBEAM-Snap-Technologie ist eine ideale Erweiterung der drahtlosen Stromversorgung bzw. des drahtlosen Aufladens, die schnell zu einem wesentlichen Merkmal von Smartphones und Tablets wird. Bei Kombination mit dem drahtlosen Aufladen kann die SiBEAM-Snap-Technologie die USB-, HDMI- oder DisplayPort-Anschlussstecker für die Daten- und Videoübertragung sowie das Aufladen vollständig ersetzen und so ein absolut anschlusssteckerfreies Mobilgerät möglich machen.

SiBEAM hat seine ersten zwei Einchip-IC-Lösungen (IC – integrierter Schaltkreis) – den Snap-Sender SB6212 und den Snap-Empfänger SB6213 – angekündigt, die darauf ausgerichtet sind, sämtliche USB-2.0- oder USB-3.0-Anschlussstecker zu ersetzten und drahtlos einen bidirektionalen drahtlosen Durchsatz von 12 Gb/s und damit die Bandbreite für Hochgeschwindigkeits-Video- und -Datenübertragung zu gewährleisten.

„Als Vorreiter im Bereich drahtloser Stromversorgung liefert IDT ultrakompakte Halbleiter, die es unseren Kunden ermöglichen, schlanke Endgeräte mit immer weiter schrumpfendem Formfaktor zu entwickeln“, sagte Majid Kafi, Senior Marketing Director der Analog and Power Division von IDT. „SiBEAM teilt unsere Vision einer drahtlosen Welt, und wir freuen uns auf die gemeinsame Arbeit an Innovationen wie der Snap-Technologie, um das drahtlose Ökosystem auszubauen.“

„Die Snap-Technologie veranschaulicht die Selbstverpflichtung von SiBEAM, Neuerungen im Anschlussbereich einzuführen und die Mobilgerätelandschaft durch eine wahrlich drahtlose Anschlusslösung zu revolutionieren“, sagte David Kuo, Senior Director des Marketings von SiBEAM, Inc. „Für die Snap-Technologie kommen unsere nachweislichen Fachkenntnisse der Millimeterwellentechnologie zum Einsatz, die Designer von allen mechanischen Beschränkungen von Anschlusssteckern befreit und eine neue Klasse dünnerer, funktionalerer und eleganterer Mobilgeräte möglich macht.“

Die wichtigsten Eigenschaften und Vorzüge der SiBEAM-Snap-Technologie:

Eigenschaften:

  • Sichere, bidirektionale drahtlose Verbindung mit ultrahoher Bandbreite
  • Bis zu 12 Gb/s für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und 4K-Ultra-HD-Video-Streaming
  • Ersetzt physische Daten- und Videoanschlussstecker, einschließlich aller Varianten von USB-2.0-, USB-3.0-, HDMI- und DisplayPort-Anschlusssteckern
  • Gleichzeitige Niedergeschwindigkeits-Datentunnelung für Kommunikation und Steuerung
  • Treiberfreie Software

Vorzüge:

  • Elegantes Industriedesign – ermöglicht wahrlich drahtlose Geräte mit kompromisslosem Design
  • Multi-Gigabit-Geschwindigkeit – deckungsgleich mit Anschlusssteckergeschwindigkeiten der aktuellen und nächsten Generation
  • Freiheit – ermöglicht langlebigere, robuste und vor Alltagseinflüssen geschützte Geräte, die überall verwendet werden können
  • Signalintegritäts- und EMI-Designschwierigkeiten wie bei physischen Anschlusssteckern mit ultrahoher Bandbreite fallen weg

Die wichtigsten Eigenschaften von SB6212 und SB6213:

  • Einchip-Lösung unterstützt USB-2.0-, USB-3.0- und I2C-Schnittstellen
  • Kann USB-Anschlussstecker Typ A, Typ B, Typ C und Micro-USB-Anschlussstecker ersetzen

SiBEAM auf der International CES 2015 in Las Vegas, Nevada

SiBEAM wird seine Snap-Technologie auf der International CES 2015 von Dienstag, dem 6. Januar 2015 bis Freitag, dem 9. Januar 2015 ausschließlich auf Einladung in der Demo-Suite von Silicon Image im Besprechungsraum (Meeting Place) Nr. MP25877 in der Südhalle (South Hall) des Las Vegas Convention Center vorstellen.

Über SiBEAM, Inc.

SiBEAM ist ein Vorreiter bei der Entwicklung intelligenter Millimeterwellentechnologien für die drahtlose Kommunikation. Das Unternehmen war das erste, das 60-GHz-Chipsätze unter Verwendung üblicher CMOS-Technologie gebaut hat. SiBEAM ist weltweit führend bei der Förderung einer Architektur der nächsten Generation und der Halbleiterimplementierung in drahtlose Verbindungslösungen der Bereiche Unterhaltungselektronik, Mobilgeräte, Enterprise und Infrastruktur. DVDO, Inc. ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von Silicon Image, Inc. Weitere Informationen finden Sie unter http://www.sibeaminc.com.

Zukunftsgerichtete Aussagen

Diese Presseerklärung enthält zukunftsgerichtete Aussagen im Sinne der US-amerikanischen Wertpapiergesetze und Bestimmungen, einschließlich, aber nicht darauf beschränkt, Aussagen in Bezug auf die Verfügbarkeit, Leistung, Funktion, Merkmale, Vorzüge und Anwendungen der technologiebasierten Halbleiterprodukte von SiBEAM Snap. Diese zukunftsgerichteten Aussagen enthalten Risiken und Unsicherheiten, einschließlich des Risikos, dass die technologiebasierten Produkte von SiBEAM Snap möglicherweise nicht die erwarteten Leistungen zeigen oder die in dieser Pressemitteilung beschriebenen Funktionalitäten, Eigenschaften und Vorzüge bieten könnten, sowie jene Risiken und Unsicherheiten, die jeweils in den Einreichungen von Silicon Image bei der US-amerikanischen Börsenaufsichtsbehörde Securities and Exchange Commission (SEC) genannt werden, die dazu führen könnten, dass sich die tatsächlichen Ergebnisse deutlich von jenen unterscheiden, die in diesen zukunftsgerichteten Aussagen enthalten sind. Silicon Image übernimmt keine Verpflichtung, zukunftsgerichtete Aussagen auf den neuesten Stand zu bringen.

SiBEAM und das SiBEAM-Logo sind Marken, eingetragene Marken oder Dienstleistungsmarken von SiBEAM, Inc. in den USA und/oder anderen Ländern. Alle anderen Marken und eingetragenen Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber in den USA und/oder in anderen Ländern.

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Sherrie.Gutierrez@sibeaminc.com
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adeleo@racepointglobal.com


Source(s) : SiBEAM, Inc.