SO8 Narrow und Wide in einem Kombipackage?

16/09/2014 - 16:22 von Steffen Koepf | Report spam
Hi,

ich muss ein SPI-Flash eindesignen. Die für das Projekt interessanten Flashes
gibt es als SO8-3.9 und SO8-5.3 (mm). Um Platz zu sparen, kam mir die Idee,
die Pads vom SO8-3.9 etwas zu verlàngern, so dass es auch für das SO8-5.3
passt. Dann gehen die Pads aber etwas unter das Package, wenn man das SO8-5.3
bestückt. Der Bestückungsautomat drückt die Bauteile etwas fest, und die Pins
sind etwas tiefer als das Kunststoffgehàuse. Seht ihr hier Probleme?

Gruss,

Steffen
 

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#1 Marcel Mueller
16/09/2014 - 20:59 | Warnen spam
On 16.09.14 16.22, Steffen Koepf wrote:
ich muss ein SPI-Flash eindesignen. Die für das Projekt interessanten Flashes
gibt es als SO8-3.9 und SO8-5.3 (mm). Um Platz zu sparen, kam mir die Idee,
die Pads vom SO8-3.9 etwas zu verlàngern, so dass es auch für das SO8-5.3
passt.



Ich kenne das eher so, dass man eine Pin-Reihe doppelt, so dass einfach
immer eine Reihe frei bleibt.

Dann gehen die Pads aber etwas unter das Package, wenn man das SO8-5.3
bestückt. Der Bestückungsautomat drückt die Bauteile etwas fest, und die Pins
sind etwas tiefer als das Kunststoffgehàuse. Seht ihr hier Probleme?



Wie sieht es mit der Lötpaste aus? Könnte die unter dem Chip evtl.
Kurzschlüsse verursachen, wenn sie vom Bestückungsautomat platt gedrückt
wird?


Marcel

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