TE Connectivity gibt neue LGA 3647 IC-Fassung bekannt

28/06/2016 - 12:00 von Business Wire

TE Connectivity gibt neue LGA 3647 IC-Fassung bekanntNeue Fassung bietet zuverlässige Konnektivität für CPU-Prozessoren in Serverplattformen und Hochleistungsrechnern.

TE Connectivity gibt neue LGA 3647 IC-Fassung bekannt

TE Connectivity (TE), weltweit führend im Bereich Verbindungstechnik und Sensoren, hat heute seine LGA 3647-Fassung für neue Prozessoren spezifiziert für die neuen Serverplattformen der Intel Corporation bekannt gegeben. TE’s LGA 3647-Fassung entspricht den Konstruktionsdesignforderungen der nächsten Generation dieser neuesten CPU-Prozessoren nach höherer Leistungsfähigkeit und besserer Systemskalierung. Als einer der beiden einzigen für diese Technologie verifizierten Zulieferer ist TE eine wichtige Quelle für diese entscheidende Fassung für neue, in Datenzentren und beim Hochleistungsrechnen (high performance computing; HPC) verwendete Plattformen.

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TE's LGA 3647 socket meets the next-generation design requirements of Intel's latest CPU processors  ...

TE's LGA 3647 socket meets the next-generation design requirements of Intel's latest CPU processors for higher performance and better system scaling (Photo: Business Wire)

TE’s LGA-Fassungen bieten ein zusammengepresstes Verbindungselement zwischen dem Prozessor und der Leiterplatte (printed circuit board; PCB). Mit steigender Rechenleistung steigen auch die Polzahlen der Prozessor-Chips. Die LGA 3647-Fassung ist die erste LGA-Fassung mit zweiteiliger Ausführung für größere Prozessoren, die Durchbiegungsgsprobleme minimiert und eine bessere Koplanarität und eine zuverlässigere Verbindung bietet. TE’s flexibles Tooling-Konzept ermöglicht eine schnelle Bereitstellung von Prototypen, so dass Ingenieuren bereits in der ersten Phase des Konstruktionsdesignprozesses Fassungen zur Verfügung stehen.

“Designer, die die neuesten CPU-Prozessoren für neue Serverplattformen und Hochleistungsrechner-Applikationen verwenden, brauchen CPU-Fassungen, die hohe Leistung und zuverlässige Konnektivität erbringen”, sagte Jaren May, Manager von Produktmanagement von TE’s Data and Devices-Abteilung. “Unsere LGA 3647-Fassung ermöglicht neue Systemdesigns, die aufgrund des robusten Konstruktionsdesigns, das den Forderungen der Prozessoren der nächsten Generation gerecht wird, für hohe Leistungsfähigkeit sorgen.”

Für weitere Informationen und zur Produktansicht, besuchen Sie bitte www.te.com/products/LGA-Sockets

ÜBER TE CONNECTIVITY

TE Connectivity (NYSE:TEL) ist ein weltweiter, mit 12 Milliarden US-Dollar bewerteter Technologieführer. Unsere Verbindungs- und Sensorenlösungen sind in der heutigen, immer stärker vernetzten Welt unentbehrlich. Wir arbeiten mit Ingenieuren zusammen, um deren Ideen in die Tat umzusetzen - Neudefinierung des Möglichen mit Hilfe von intelligenten, effizienten und hochleistungsfähigen TE-Produkten und Lösungen, die sich in rauen Umgebungen bewährt haben. Unsere 72.000 Mitarbeiter, einschließlich 7.000 Ingenieure, stehen Kunden aus verschiedensten Branchen in nahezu 150 Ländern zur Verfügung. Wir glauben, dass JEDE VERBINDUNG ZÄHLT – www.TE.com.

TE Connectivity, TE, TE connectivity (logo) und EVERY CONNECTION COUNTS (JEDE VERBINDUNG ZÄHLT) sind Warenzeichen der TE Connectivity Ltd. Unternehmensfamilie.

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robert.brockman@te.com


Source(s) : TE Connectivity