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USB Schirmanbindung Appnotes - witzig!?

16/10/2012 - 15:05 von Oliver Betz | Report spam
Hallo Alle,

"wohin mit dem USB Schirm?" war für mich eigentlich keine Frage, bis
ich auf ein paar Appnotes gestoßen bin:

TI "USB 2.0 Board Design and Layout Guidelines"
http://www.ti.com/lit/an/spraar7/spraar7.pdf empfiehlt einen
Chipferrit zwischen "ground" und Stecker "to keep EMI from getting
onto the cable shield". 10..50 Ohm bei 100MHz!

Also 50Hz und DC Ausgleichsströme lassen wir über den Schirm rauschen,
aber HF entkoppeln wir lieber?

Atmel meint "Tying the shield directly to ground would create a direct
path from the ground plane to the shield, turning the USB cable into
an antenna" und empfiehlt die Anbindung über 4n7||1MOhm.

Schaltung gut, Erklàrung blöd!?

Intel "EMI Design Guidelines for USB Components"
http://www.ti.com/sc/docs/apps/msp/...mitest.pdf klingt
vernünftig: "The shell should be provided with a low impedance
connection to signal ground".


Hat jemand noch eine Variante beizusteuern?


Die USB-Spec zieht sich aus der Verantwortung:
"The shield must be terminated to the connector plug for completed
assemblies. The shield and chassis are bonded together. The user
selected grounding scheme for USB devices, and cables must be
consistent with accepted industry practices and regulatory agency
standards for safety and EMI/ESD/RFI"

Servus

Oliver
Oliver Betz, Munich
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#1 Joerg
16/10/2012 - 16:43 | Warnen spam
Oliver Betz wrote:
Hallo Alle,

"wohin mit dem USB Schirm?" war für mich eigentlich keine Frage, bis
ich auf ein paar Appnotes gestoßen bin:

TI "USB 2.0 Board Design and Layout Guidelines"
http://www.ti.com/lit/an/spraar7/spraar7.pdf empfiehlt einen
Chipferrit zwischen "ground" und Stecker "to keep EMI from getting
onto the cable shield". 10..50 Ohm bei 100MHz!

Also 50Hz und DC Ausgleichsströme lassen wir über den Schirm rauschen,
aber HF entkoppeln wir lieber?

Atmel meint "Tying the shield directly to ground would create a direct
path from the ground plane to the shield, turning the USB cable into
an antenna" und empfiehlt die Anbindung über 4n7||1MOhm.

Schaltung gut, Erklàrung blöd!?




Schaltung nix gutt. Vorsicht mit App Notes. Ich weiss es nicht bei
dieser, aber manchmal werden die von Ings frisch von der Uni mit fast
Null Ahnung geschrieben. Nur graue Theorie. Man faellt damit
normalerweise bei der EMV durch und meist auch beim ESD Test. Jedenfalls
wenn es bis 8kV Discharge gehen muss.

Aber alles hat auch eine gute Seite, solche App Notes bringen Auftraege 8-)


Intel "EMI Design Guidelines for USB Components"
http://www.ti.com/sc/docs/apps/msp/...mitest.pdf klingt
vernünftig: "The shell should be provided with a low impedance
connection to signal ground".




Zitat "In order to prevent noise from coupling to the host connector and
onto the cable's shield it is important that a good high frequency
connection be made between the host connector and the chassis".

Jawoll! Endlich mal Leute mit Ahnung, Leute die im EMV Labor waren.


Hat jemand noch eine Variante beizusteuern?


Die USB-Spec zieht sich aus der Verantwortung:
"The shield must be terminated to the connector plug for completed
assemblies. The shield and chassis are bonded together. The user
selected grounding scheme for USB devices, and cables must be
consistent with accepted industry practices and regulatory agency
standards for safety and EMI/ESD/RFI"




Alles HF-maessig sauber auflegen ist das einzige senkrechte. Aufpassen
muss man bei Industrieanlagen und aehnlichem wo sehr hohe
Ausgleichsstroeme fliessen koennten. Auch in Fahrzeugen und Flugzeugen.
Da ist schonmal Abkopplung fuer DC und sehr niedrige Frequenzen (50Hz,
400Hz und so) angesagt, aber niemals fuer HF.

Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/

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