VeriSilicon und NextG-Com melden partnerschaftliche Zusammenarbeit zur Entwicklung der nächsten Generation der Cat-0/Cat-M Referenz-Plattform

10/12/2015 - 01:00 von Business Wire
VeriSilicon und NextG-Com melden partnerschaftliche Zusammenarbeit zur Entwicklung der nächsten Generation der Cat-0/Cat-M Referenz-Plattform

VeriSilicon Holdings Co., Ltd. (VeriSilicon) und NextG-Com Limited (NextG-Com) meldeten heute die Bildung einer partnerschaftlichen Zusammenarbeit zur Entwicklung der nächsten Generation der Cat-0/Cat-M Referenz-Plattformen. Die Partnerschaft soll eine Technologie mit physikalischer Schicht beinhalten, die auf den ZSP™-Kernen von VeriSilicon mit dem ALPSLite™ LTE Cat-0-Protokollstapel von NextG-Com bzw. auf einer Host-CPU (Central Processing Unit) läuft.

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NextG-Com ist ein marktführender Anbieter von Mobilfunklösungen für das Internet der Dinge (IdD bzw. IoT) und Maschine-zu-Maschine-Anwendungen (M2M). ALPSLite ist der branchenerste 3GPP-Cat-0-Protokollstapel, der speziell für IdD-Anwendungen konzipiert wurde. VeriSilicon ist Anbieter einer Silicon Platform as a Service (SiPaaS™), der weltweit tätigen führenden Unternehmen umfassende Halbleiter-IP- und maßgeschneiderte, gebrauchsbereite siliziumbasierte Dienstleistungen bereitstellt. Die innovative ZSP-Technologie von VeriSilicon bietet ein perfektes Gleichgewicht von Leistung, Stromverbrauch und Kosten, um den Ansprüchen von IdD- und M2M-Plattformen gerechtzuwerden.

„Das LTE-fähige Internet der Dinge ist eine bedeutsame Marktchance und ein strategischer Fokus für NextG-Com. Wir haben für unseren ALPSLite-Protokollstapel bereits mehrere Auszeichnungen erhalten, aber es besteht eine zunehmende Nachfrage nach kompletteren Lösungen, die mit einer physikalischen Schicht integriert sind“, erklärte Denis Bidinost, Chief Executive Officer von NextG-Com. „Die strategische Partnerschaft mit VeriSilicon ist extrem wichtig, denn beide Unternehmen ergänzen einander bestens. Unser ALPSLite Protokollstapel ergibt zusammen mit der physikalischen Schicht und den ZSP-Kernen von VeriSilicon ein Komplettangebot, speziell für eine Reihe von IdD-Märkten, die eine integrierte maßgeschneiderte Mobilfunklösung benötigen.“

Dr. Wayne Dai, Chairman, President und CEO von VeriSilicon, erklärte dazu: „LTE Cat-0- und Cat-M-Konnektivität werden voraussichtlich bei IdD- und M2M-Anwendungen auf breiter Basis eingesetzt. Seit der Einführung der ersten Generation unserer ZSP-Familie sind skalierbare ZSP-Kerne in unterschiedlichen kabellosen Terminals erfolgreich eingesetzt worden. Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit NextG-Com bei diesen innovativen IdD-Plattformen der nächsten Generation. Eine stark anpassbare und superleichtgewichtige Protokollstapellösung, die mit unserer erstklassigen DSP-Technologie (ZSP) integriert ist und ein optimales LTE PHY Referenzdesign aufweist, bietet eine komplette und flexible LTE Cat-0/Cat-M-Plattform, welche die Anforderungen der Kunden hinsichtlich niedriger Kosten, niedrigem Stromverbrauch, breiter Abdeckung und schneller Systemintegration in den IdD- und M2M-Märkten erfüllt.“

Über NextG-Com

NextG-Com Limited ist ein marktführender Entwickler und Anbieter von IP-Produkten der nächsten Generation für LTE-, Satelliten- und andere Technologien, die speziell für IdD-Lösungen angepasst wurden. Das Unternehmen besteht seit 2008 und hat seinen Hauptsitz in Staines upon Thames (Großbritannien). NextG-Com blickt auf eine belegte Erfolgsgeschichte in der Zusammenarbeit mit globalen Tier-1-Halbleiterpartnern zurück, die zur Bereitstellung komplexer Konnektivitätslösungen geführt hat. Das Unternehmen bietet eine breite Vielfalt von Dienstleistungen, die alle Aspekte der Modementwicklung umfassen. Hinzu kommen innovative Produkte, mit deren Hilfe die Kunden hochwertige Lösungen bereitstellen und die Markteinführungszeiten ihrer Produkte bedeutend verkürzen können. Mit einer deutlichen Roadmap von MTCe, NB IoT, positioniert sich NextG-Com als marktführender Anbieter von LPWA LTE-Konnektivitätslösungen der nächsten Generation für den IdD/M2M-Markt. Weitere Informationen über NextG-Com erhalten Sie unter www.nextgcom.co.uk.

Über VeriSilicon

VeriSilicon Holdings Co., Ltd. ist ein Unternehmen im Bereich Silicon Platform as a Service (SiPaaS™), das IP-zentrische und plattformbasierte maßgeschneiderte Siliziumlösungen sowie durchgängige, sofort einsetzbare Halbleiter-Dienste für einen breiten Anwendungsbereich auf einer Vielzahl von Endmärkten, darunter mobile Internetgeräte, Rechenzentren, das Internet der Dinge (IoT bzw. IdD), tragbare elektronische Geräte, das intelligente Heim und der Automobilbereich, anbietet. Die Siliziumplattformen von VeriSilicon umfassen lizenzierbare ZSP® (digitaler Signalprozessor)-basierte HD-Audio-, HD-Sprach-, Multiband- und Multimode-Drahtlos-Plattformen, Hantro-HD-Videoplattformen, tragbare Elektronikplattformen, IdD-Plattformen und Mixed-Signal-NUI (Natural User Interface)-Plattformen für Sprach-, Bewegungs- und Berührungsschnittstellen. Der maßgeschneiderte, sofort einsetzbare Service von VeriSilicon beinhaltet einen Design-Service mit Technologielösungen und dem auf Wertzuwachs ausgerichteten Mixed-Signal-IP-Portfolio, das für viele verschiedene Prozesstechnologieknoten nutzbar ist, darunter fortschrittliche Knoten wie 28nm- und 22nm-FD-SOI und FinFET. Hinzu kommt ein Produktentwicklungsservice für System on a Chip (SoC) oder System in a Package (SiP). Die SiPaaS-Lösungen von VeriSilicon verkürzen den Designzyklus, verbessern die Qualität und senken Risiken. Die Breite und Flexibilität unserer SiPaaS-Lösungen machen sie zu einer attraktiven Alternative für viele verschiedenartige Kundengruppen, darunter junge und etablierte Halbleiterunternehmen, Original Equipment Manufacturers (OEM), Original Design Manufacturers (ODM) und große Internetplattformanbieter. Das im Jahr 2001 gegründete und in Shanghai, China, angesiedelte Unternehmen VeriSilicon beschäftigt über 500 Mitarbeiter und unterhält sechs Forschungs- und Entwicklungszentren (China, USA und Finnland) sowie neun Verkaufsniederlassungen weltweit. Weitere Informationen über VeriSilicon erhalten Sie unter www.verisilicon.com.

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Sameer Pathak, +44 1784 462198
sameer.pathak@nextgcom.co.uk
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VeriSilicon
Miya Kong, +86 135 9026 2584
press@verisilicon.com


Source(s) : VeriSilicon Holdings Co., Ltd.

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