Verzinnte Leiterplatte und Federkontakt

13/03/2013 - 20:37 von Christian Treffler | Report spam
Hi,

ich habe ein Stecker-Netzteil mit austauschbarem Steckdosen-Adapter:
http://tinyurl.com/cglp5pv

Mein Plan ist, eine Platine zu konstruieren, die ich anstelle des
Adapters einschiebe. Es handelt sich um ein Hobby-Projekt, also ein
Einzelstück.
Die Frage ist, wie groß ist die Gefahr, dass der Kontakt zwischen
Kontakt-Feder und verzinntem Pad durch "fließendes" oder korrodierendes
Zinn mit der Zeit wacklig wird?

PCB-Pool bietet zwei Arten der Verzinnung an:
Ormecon® - partielle chem. Verzinnung für super-flache Pads: Da hat ein
Kollege schon die Erfahrung gemacht, dass eine Leiterplatte nach einem
halben Jahr im Schrank nicht mehr gut lötbar ist. Neigt also wohl zu
Korrosion.

HAL (Hot Air Leveling): Mehr Zinn, also wohl auch höhere Gefahr, dass es
weglàuft.

Gibt's Möglichkeiten, die Pads nachtràglich zu beschichten?

CU,
Christian
 

Lesen sie die antworten

#1 Michael Eggert
13/03/2013 - 21:00 | Warnen spam
Christian Treffler wrote:

Moin!

PCB-Pool bietet zwei Arten der Verzinnung an:
Ormecon® - partielle chem. Verzinnung für super-flache Pads:



Nicht mehr lange.

"Ab der KW 12/2013 wird chem. Zinn durch die höherwertige Oberflàche
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ersetzt.

Bessere Qualitàt - Kein Aufpreis!

Diese universelle Oberflàche zeichnet sich durch hohe Planaritàt, gute
Alterungsstabilitàt, Eignung für Weichlöten und Bonden sowie als
Oberflàche für einfache Kontaktaufgaben aus."

http://www.pcb-pool.com/ppde/sat_he...d99ec9329d

Gruß,
Michael.

Ähnliche fragen