Was tun mit Pad in der Mitte beim QFN Package des IDG500?

15/06/2009 - 21:46 von Frank Buss | Report spam
Ich habe da einen Baustein, hier das Datenblatt dazu:

http://www.invensense.com/shared/pd...IDG500.pdf

Ist nicht besonders umfangreich. Insbesondere steht nichts dazu drin, was
man mit der großen Metallflàche in der Mitte machen soll, oder
Löttemperturprofile. Ist das offensichtlich (z.B. mit Masse verbinden),
oder sollte ich da besser nochmal beim Hersteller nachfragen?

Frank Buss, fb@frank-buss.de
http://www.frank-buss.de, http://www.it4-systems.de
 

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#1 Joerg
15/06/2009 - 22:09 | Warnen spam
Frank Buss wrote:
Ich habe da einen Baustein, hier das Datenblatt dazu:

http://www.invensense.com/shared/pd...IDG500.pdf

Ist nicht besonders umfangreich. Insbesondere steht nichts dazu drin, was
man mit der großen Metallflàche in der Mitte machen soll, oder
Löttemperturprofile. Ist das offensichtlich (z.B. mit Masse verbinden),
oder sollte ich da besser nochmal beim Hersteller nachfragen?




Da wuerde ich hinschreiben. Eventuell auch an Sparkfun, die haben
Breakout Boards fuer IDG Sensoren. Weiss aber nicht ob sie das Layout
rausruecken.

Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/

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