wie PowerPad von ti löten?

05/08/2013 - 13:02 von Uwe Hercksen | Report spam
Hallo,

einige ICs von ti haben einen sogenannten PowerPad zur Wàrmeableitung.
Der PowerPad liegt unter dem SMD IC und soll durch Reflow Löten mit
einer grösseren Kupferflàche auf der Leiterplatte verbunden werden um
die Wàrme abzuführen.
Verwendet z.B. bei den Spannungsreglern TPS7A4901 und TPS7AX3001.

Kennt jemand einen Trick wie man das ohne Reflow Ofen löten könnte?
Mit einem Lötkölben wird doppelt schwierig, man kommt nicht an den
PowerPad unter dem IC dran und die grössere Kupferflàche saugt zuviel
Wàrme ab. Thermische Pads sollen da ja gerade nicht verwendet werden um
nicht die Wàrmeableitung zu verschlechtern. Mit einem Heissluftgeblàse
ist wohl schwer sicherzustellen das der IC nicht überhitzt wird.

Man könnte zwar Wàrmeleitpaste zwischen PowerPad und Leiterplatte
applizieren, aber die leitet làngst nicht so gut wie Lötzinn.

Danke für euere Ideen,

Bye
 

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#1 Markus Faust
05/08/2013 - 13:30 | Warnen spam
Am 05.08.2013 13:02 schrieb Uwe Hercksen:
Hallo,

einige ICs von ti haben einen sogenannten PowerPad zur Wàrmeableitung.
Der PowerPad liegt unter dem SMD IC und soll durch Reflow Löten mit
einer grösseren Kupferflàche auf der Leiterplatte verbunden werden um
die Wàrme abzuführen.
Verwendet z.B. bei den Spannungsreglern TPS7A4901 und TPS7AX3001.

Kennt jemand einen Trick wie man das ohne Reflow Ofen löten könnte?
Mit einem Lötkölben wird doppelt schwierig, man kommt nicht an den
PowerPad unter dem IC dran und die grössere Kupferflàche saugt zuviel
Wàrme ab.



Bei Handlötung mache ich das tatsàchlich mit dem Lötkolben. TI empfiehlt
ja ohnehin, Durchkontaktierungen unter dem PowerPad zu platzieren. In
diese lasse ich dann von der Rückseite der Platine Lötzinn hineinlaufen
(nur in einige; wenn es dann in den anderen wieder aufsteigt, weiß ich,
dass es genug ist). Bei 2-Ebenen-Platten geht das ganz gut, bei Platten
mit mehr Ebenen sollte man evtl. vorher mit der Heißluftpistole etwas
vorwàrmen.

HTH
Markus

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