wire-wrap oder Fädeltechnik?

12/09/2008 - 20:52 von Frank Buss | Report spam
Für Prototypenentwicklung ist es besser, wenn man vor einem teuren Layout
das ganze mit Breakout-Boards für die Controller (falls in SMD-Bauform)
testweise aufbaut, denke ich, da man nicht nur die Zeit für die Erstellung
des Layouts spart, sondern auch leichter Änderungen vornehmen kann, nicht
auf die Platine warten muß und die auch nicht bestücken muß. Dazu denke ich
sind diese beiden Techniken gut geeignet:

http://de.wikipedia.org/wiki/F%C3%A4deltechnik
http://de.wikipedia.org/wiki/Wire_Wrap

Sieht so aus, als wàre wire-wrap zuverlàssiger und schneller, besonders
wenn man viele Pins von Microcontrollern usw. verdrahten will.

Wie sind da eure Erfahrungen und wo bekommt man ein gutes Kit mit allen
sinnvollen Werkzeugen dazu? Muß nicht das preiswerteste sein, aber sollte
stabil sein und gut verwendbar. Bei Conrad habe ich nichts zu wire-wrap
gefunden, nur Fàdeltechnik. Digikey hat ein elektrisches wire-wrap Kit
(http://search.digikey.com/scripts/D...me=K477-ND),
was ich aber schon ein wenig zu teuer finde. Sind manuell betriebene
Wickelpistolen auch gut einsetzbar? Braucht man unbedingt eine, die
automatisch abisoliert und die Verbindung auch wieder lösen kann?

Frank Buss, fb@frank-buss.de
http://www.frank-buss.de, http://www.it4-systems.de
 

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#1 Joerg
12/09/2008 - 21:07 | Warnen spam
Frank Buss wrote:
Für Prototypenentwicklung ist es besser, wenn man vor einem teuren Layout
das ganze mit Breakout-Boards für die Controller (falls in SMD-Bauform)
testweise aufbaut, denke ich, da man nicht nur die Zeit für die Erstellung
des Layouts spart, sondern auch leichter Änderungen vornehmen kann, nicht
auf die Platine warten muß und die auch nicht bestücken muß. Dazu denke ich
sind diese beiden Techniken gut geeignet:

http://de.wikipedia.org/wiki/F%C3%A4deltechnik




Gut. So mache ich das meist auch. Aber gescheit absaugen, die Daempfe
von der verbrutzelnden Lackschicht sind auf Dauer sicher nicht gesund.


http://de.wikipedia.org/wiki/Wire_Wrap




<oerks>

IMHO wuerde ich das auf Koelsch so formulieren: En janz jrussen Driss.


Sieht so aus, als wàre wire-wrap zuverlàssiger und schneller, besonders
wenn man viele Pins von Microcontrollern usw. verdrahten will.

Wie sind da eure Erfahrungen und wo bekommt man ein gutes Kit mit allen
sinnvollen Werkzeugen dazu? Muß nicht das preiswerteste sein, aber sollte
stabil sein und gut verwendbar. Bei Conrad habe ich nichts zu wire-wrap
gefunden, nur Fàdeltechnik. Digikey hat ein elektrisches wire-wrap Kit
(http://search.digikey.com/scripts/D...me=K477-ND),
was ich aber schon ein wenig zu teuer finde. Sind manuell betriebene
Wickelpistolen auch gut einsetzbar? Braucht man unbedingt eine, die
automatisch abisoliert und die Verbindung auch wieder lösen kann?




Fuer Wrap brauchst Du eine nicht zu stark abgenudelte (=teure)
Wrap-Pistole von Cooper oder anderen Firmen. Dennoch habe ich das nie
als zuverlaessig empfunden. Kann mich noch gut erinnern an einen
Ingenieur bei einem Kunden, den Traenen nahe. Seine Chose lief nicht und
Big Boss aus Uebersee war angesagt. Also das ganze Dingen muehsam
nachgeloetet, hat uebelst gestunken, weil das nur mit hoher Temperatur
ging und das Zinn bis zum untersten Wickel laufen musste. Dabei kam man
unweigerlich an Isolation dran. Pling -> Lief!

Danach stundenlanges Lueften, um den Mief loszuwerden. Das war zu einer
Zeit wo in Labors noch geraucht wurde, hat die Marlboros laessig
uebertrumpft.

Mein persoenliches Fazit: Wrap geht schneller, ist HF maessig aber
sub-optimal. Faedeln dauert laenger, haelt aber ewig. Ich habe
gefaedelte Geraete, die ich als Jugendlicher gabut habe und immer noch
benutze.

Gruesse, Joerg

http://www.analogconsultants.com/

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